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中国最大的资料库下载 研發部 目 錄 一一.線幅大小 二二.線距 三三.VIA HOLE孔徑 四四.VIA HOLE PAD 五五.插件孔孔徑 六六.插件孔PAD 七.金手指 八八.SMT PAD 設計 九九.記號線 十十.定位孔 十十一.文字 十十二.UL LOGO 十十三.電鍍線 十十四.單一銅箔設計 十十五.Finger梳子端設計方式 十六.電阻及電容PAD設計 十六 研發部 十七十七.導氣槽 十八十八.LVDS線路的設計方式 十九.金手指與補強板的配合 二十.補償值的設定 二十一.材料方向的選用 一一.線幅大小 1.請依客戶原稿設計修改,假如線幅不足0.25mm,則加粗1mil,線幅達到0.25mm以 上者不予修改,須注意佈線方式不得任意變更(如圖一A所示). 2.如果產品為阻抗控制板則不可任意變更