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* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 导通孔黑化 工程目的：使孔壁中不导电的部份导通，成为导体，使后续的电镀制程得以进行。 导通孔电镀铜 工程目的：使双面板上铜面与下铜面导通。 干膜贴合 工程目的：利用加温加热方式将干式感光薄膜与铜面黏合，配合曝光产生化学反应以完成保护铜箔。 曝光 UV 光 工程目的：将底片上之线路运用光阻方式(如冲洗相片)成形在铜箔基上。负型光阻配合负片底片，运用UV光，将底片线路转移至干膜上。 显影 工程目的：以碱性药液去除未反应之干膜。已反应之干膜因受UV光照射而聚合，形成不溶于碱性药液的分子结构。 显影 工程目的：以碱性药液去除未反应之干膜。已反应之干膜因受UV光照射而聚合，形成不溶于碱性药液的分子结构。 蚀刻 工程目的：以蚀铜液去除未受干膜保护之铜箔，受干膜保护之铜箔则形成线路。 剥离干膜 工程目的：去除已反应之干膜。 AOI检测和微蚀 工程目的：检查电路是否完整，去除表面的毛刺和异物，为贴膜做准备。 COVERLAYER（经过冲切后的） 接着剂 保护膜压合 工程目的：将覆盖膜完全贴合于经蚀刻后之铜面上，作为在线之保护膜及绝缘层。 感光油墨印刷 工程目的：利用印刷方式使感光油墨与铜面黏合，配合曝光产生化学反应以完成保护铜箔及指示零件安放位置。 感光油墨曝光 工程目的：将底片上之开窗处运用