LED制造工艺流程简介.pptVIP

去边 （3）去边腐蚀 去边 （4）去Pt (P型接触层) 去边 （5）去SiO2 剥离？LLO N面工艺 表面粗化(AFM观察) 尖的高度和大小 钝化蓝光SiON 2800埃 SiO2 N电极蒸发Al/Ti/Au 电极光刻 钝化 （1）SiN生长 钝化 （2）SiN光刻 N电极蒸发（Al） N电极光刻（Al） 芯片点测 划片 芯片分选 自动分选 扫描 手选 崩膜，扩膜 贴标签 计数 封装 LED的封装的任务 是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 封装形式有Lamp-LED、 TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 LAMP 食人鱼 TOP LED 大功率LED 封装工艺说明 芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整 扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对粘结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 点胶 在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红