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* 优化焊接参数的基础 通电中温度分布图 发热量　Ｑ＝I２Ｒｔ Ｑ；发热量　 Ｉ；焊接电流 Ｒ；电阻 　ｔ；通电时间 温度分布区分点 －１－ 用图说明焊核的成长过程 焊核 被焊接材料 成长顺序：　①→②→③ ①　　②　　③ ① ② ③ －２－ －３－ 用动画说明焊核的成长过程 ※为何，焊核不能在电极之上？ 引起坐席分离 －４－ ７．精密点焊的7大规范 ①电流　　　　　　电流的大小　[A] ②时间　　　　　　通电时间　[t],[cyc],[ms] ③加压　　　　　　加压力　[N] ④电流密度　　　焊核的大小(合金层) ⑤电极的材质　　温度分布 ⑥追随性　　　　　飞溅、锻造 ⑦电极的材质　　 极性 －５－ ※所谓电流密度　　I／S 这是对应单位面积的电流值。 如果电流密度能够经常保持在一定程度的话，可以维持 良好的焊接状况。但是，为了流通大电流，电极前端发热。 由于加压，电极的前端扩大，电流密度下降后，焊核变小。 ※加压力　＝　电极的作用 ①加压力 　　　　 　 ④锻造　　　 ②流通大电流 　　　 ⑤热量平衡 ③发热 　　　　　　 　 ⑥焊核的大小 －６－ 电流密度　I／S 　　S：面积　 I：电流　 －７－ 电流密度　大 电流密度　小 ※所谓热量平衡 固有电阻不同的金属，根据金属各自的发热量，引起 不同的现象。 如何达到良好的热量平衡？ 上部电极：CrCu 下部电极：CrCu 上部电极：Mo，Ｗ 下部电极：CrCu 材质：Cu，Bs －８－ 上部电极：CrCu 下部电极：CrCu 上部电极：Mo，W 下部电极：CrCu 材质：Al，SUS 材质：W，Ni 上部电极：CrCu 下部电极：CrCu 上部电极：CrCu 下部电极：CrCu 材质：Cu，Ni 上部电极：CrCu 下部电极：CrCu 上部电极：Mo，W 下部电极：CrCu －９－ ８．通过焊接部能看到的各现象及其名称 焊接部的名称及其定义 热影响线 凹处深 ＨＡＺ 痤席分离 コロナボンド径 焊核直径 焊核 －１０－ 各部的定义 ①焊核：在焊接部的合金层部分 ②コロナボンド：ナゲット产生在周边板之间的压接部 ③热影响部（Heat Aｆｆｅｃｔｅｄ Zｏｎｅ）： 　　　　　组织和冶金的性质，机械的性质等变化而产生的 热的部分，不容易被溶融。 　　　　　 ④塌陷（压痕）：根据电极而在母材料表面的凹痕 ⑤板得上浮：溶接部分的周围板之间产生的空隙 －１１－ 通过点焊能看到的各种现象 凹处 气泡 シートセパレーション 表面离散 中间离散 裂缝 －１２－ 作业终了 确定适当焊接规范 焊接强度及外观 焊接状况的确认 ９．精密点焊规范的选定方法 利用试验片的焊接实验 设定电极 设定装置 　开始作业 焊接７大规范 的再认识 OK NG －１３－ －１４－ 散落界限曲线图 时间 (t) 电流 (I w) (不可焊接） 散落的发生（爆飞） Good! 开始焊接 加压力　(P)、(N) （过热曲线图） 散落界限曲线图（过热曲线） １０．溶接时发生的现象以及对应方法 施加压力 电流 电极 其他 气泡 表面散りによるバリ 爆飞 上下电极 芯相吻合 追随性 良好 上升 下降 追随性 良好 形状的 变更 能容易熟 练掌握 上升 下降 形状 的变化 上升 下降 附有R 中散りによるバリ －１５－ 下降 上升 形状 加压力 电流 电极 其它 焊核小 材质 形状 ヒート 平衡 　溶入?失调 Nugget直径的偏差 过大的凹痕 下降 变成R 的形状 曲率 改变 下降 更换 电流密度 ペルチェ效果 －１６－ １１．焊接部的试验方法 ＜破坏检查＞ ①peel检验 ③拧检验（转矩） ②拉力检验 －１７－ *