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舌尖上的 电子 --集成电路制造流程简介 所谓集成电路（IC），就是在一块极小的硅单晶片上，利用半导体工艺制作上许多晶体二极管、三极管及电阻、电容等元件，并连接成完成特定电子技术功能的电子电路 什么是集成电路？ 集成电路的应用 1906年，第一个电子管诞生 1918年前后，逐步发现了半导体材料 1920年，发现半导体材料所具有的光敏特性 1956年，硅台面晶体管问世 1960年12月，世界上第一块硅集成电路制造成功 1966年，美国贝尔实验室使用比较完善的硅外延平面工艺制造成第一块公认的大规模集成电路。 1988年：16M DRAM问世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管，标志着进入超大规模集成电路阶段的更高阶段 1997年：300MHz奔腾Ⅱ问世,采用0.25μｍ工艺 2013年：intel推出22纳米工艺CPU 集成电路发展史 电子管 晶体管 集成电路 超大规模集成电路 集成电路发展史 1946年2月14日诞生了世界上第一台电子数字计算机ENIAC 诞生 1973年摩托罗拉公司发明大哥大 重30吨， 160平方米 集成电路发展史 集成电路产业链 集成电路制造技术 集成电路制造技术 做披萨的步骤 和面 做面饼 放馅料 烘烤 切饼 装盘 和面 硅原料拉晶 做面饼 切割 放馅料 光刻 烘烤 沉积互联 离子植入 扩散 汤汁的下渗和馅料混合 切饼 装盘 切割 封装 寄语