镍电极多层瓷介电容器烧结工艺的研究-电子元件与材料.pdf

第38卷　 第3期 电 子 元 件 与 材 料 Vol．38 No．3 2019年3月 ELECTRONIC　 COMPONENTS　 AND　 MATERIALS Mar．2019 技术与应用 镍电极多层瓷介电容器烧结工艺的研究 程淇俊, 易凤举, 徐　 豪, 丁登杰, 谢东辉 (成都宏明电子科大新材料有限公司, 四川 成都　 610100) 　 　 摘要: 通过对比试验, 详细讨论了烧结工艺中烧结温度、 氢气浓度、 加湿器水温和再氧化空气流量对贱金属电极多层瓷 - 介电容器(BME MLCC)性能的影响。 使用扫描电子显微镜(SEM)对烧结后瓷体形貌进行表征, 并对制成的样品进行电性能 分析。 结果表明: 烧结温度是影响样品介电常数和介质层致密性的重要因素。 随着烧结温度的升高(1255~1285 ℃), 样品介 电常数先增大后减小, 介质层更加致密。 氢气浓度对样品绝缘电阻有较大影响, 随着氢气浓度的增大(体积分数0．5% ~ 1．5%), 样品绝缘电阻先增大后减小。 加湿器水温升高(35 ~45 ℃), 样品绝缘电阻随之增大, 损耗角正切降低。 再氧化空 气流量增大(5 ~15 mL/ min), 样品绝缘电阻增大, 损耗角正切先减小后增大。 关键词: 镍电极; 烧结; 温度; 介电常数; 电容器 - doi: 10．14106/j．cnki．1001 2028．2019．03．013 + - - - 中图分类号: TM534 ．1　 　 　 文献标识码: A　 　 　 文章编号: 1001 2028(2019)03 0071 06 - Study on sintering process of BME MLCC CHENG Qijun, YI Fengju, XU Hao, DING Dengjie, XIE Donghui (Chengdu Hongming UESTC New Materials Co. , Ltd, Chengdu　 610100, China) 　 　 Abstract: With contrast experiments, effects of sintering temperature, concentration of H , water temperature of humidifier 2 - - and flowofair onpropertiesofBME MLCCweredescribed. Themicro morphologyof sampleswasanalyzedby scanningelectronic microscope (SEM) and the properties of MLCC samples were characterized. The main research contents and results are as follows: The main factor of dielectric constant and compactness is sintering temperature. As the sintering t