电容屏工艺流程介绍.pptVIP

* 电容屏工艺流程介绍 O-FILM 2013/05/17 OGS工艺流程介绍-----------------------------（二） 目录： GFF工艺流程介绍-----------------------------（一） 一.Film电容结构堆叠 上线ITO 电极 下线ITO电极 OCA2 X Sensor OCA1 玻璃面盖 Y Sensor Flexible Printed Circuit 玻璃面盖 Touch Sensor IC FPC LCM 一.GFF工艺流程介绍：印刷流程 外形冲切 上ITO film 印刷 开料 印刷/镭射 上下线贴合 外形冲切 FPC bonding CG贴合 FPC bonding CG贴合 细节展示 细节展示 参照后页 上下线贴合 PET开槽 上ITO film 与下OCA贴合 下ITO film 印刷 上OCA 冲切 上ITO film 与上OCA贴合 一.GFF工艺流程介绍: 前段流程 下线ITO film: 上线ITO film： 开料 耐酸印刷 UV 固化 ITO 蚀刻 剥离 老化 覆保护膜 上ITO film 与上下OCA贴合 上PET 开槽 上线擦拭 上OCA 开槽 开料 耐酸印刷 UV固化 ITO 蚀刻 剥离 老化 覆保护膜 银胶烘烤 银胶印刷 上下线贴合 外形冲切 下线擦拭 线路检查 银胶烘烤 银胶印刷 线路检查 一.GFF工艺流程介绍: 前段流程 ITO film来料 ITO film老化 耐酸油墨印刷 蚀刻/剥膜 银浆印刷 印刷线路检验 大片组合 外形冲切 Sensor产出 脱泡 出货检验 CG 擦拭全检 CG来料检验 Sensor保护膜撕离 双面覆保护膜 终检 功能测试 封胶 出货 包装 CG 与sensor组合 Sensor 全检 Sensor bonding 前测试 ACF 贴覆 FPCB来料检验 Sensor 导体功能测试 本压 FPCB 外观检验 预压 功能测试 静置10分钟 一.GFF工艺流程介绍: 后段流程 * FPC bonding Sensor导体产出 Sensor导体功能测试 玻璃面板组合 触摸屏成品产出 触摸屏功能检验 成品保护膜贴覆 吸塑盒打包 包装出货 一.GFF工艺流程介绍: 后段流程 二.OGS结构示意图 FPC OG OG SIO2 SIO2 Y-ITO Y-ITO Glass ITO OG Metal X-ITO ITO PIN OGS结构示意图 BM or INK 二.OGS工艺流程介绍 玻璃(Glass) 遮光层涂布 曝光(Exposure) 显影(Developing) 二.OGS工艺流程介绍：遮光层制程 蚀刻(Etching) 显影(Developing) BM完成玻璃(Glass) 镀ITO(Sputter) 涂布光阻(Coating) 曝光(Exposure) 剥膜(Striping) 二.OGS工艺流程介绍：ITO制程 ITO完成玻璃(Glass) 涂布OG光阻(Coating) 曝光(Exposure) 显影(Developing) 二.OGS工艺流程介绍：OG制程 蚀刻(Etching) 显影(Developing) OG完成玻璃(Glass) 金属镀膜(Sputter) 涂布光阻(Coating) 曝光(Exposure) 剥膜(Striping) 二.OGS工艺流程介绍：金属制程 GLASS 靶材 溅镀 Shadow MASK SiO2保护层 二.OGS工艺流程介绍：金属制程 可剥胶 网版 刮刀 可剥胶 二.OGS工艺流程介绍：可剥胶制程 切割线 二.OGS工艺流程介绍：切割制程 CNC开槽及倒边 二.OGS工艺流程介绍：CNC制程 化学溶液 可剥胶保护 化学边缘强化 二.OGS工艺流程介绍：二次强化制程 COVER LENS BM SENSOR ITO METAL PIN ACF FPC 本 压 ACF贴附 COVER LENS BM SENSOR ITO METAL PIN ACF FPC Bonding 二.OGS工艺流程介绍：FPC bonding制程 Thank You！ * *