最全半导体IC制造流程(精).docVIP

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2019-08-11 发布于四川
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最全半导体IC制造流程(精).doc

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《半导体IC制造流程》一、晶圆处理制程晶圆处理制程之主要工作为在硅晶圆上制作电路与电子组件(如晶体管、电容体、逻辑闸等,为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程,以微处理器(Microprocessor为例,其所需处理步骤可达数百道,而其所需加工机台先进且昂贵,动辄数千万一台,其所需制造环境为为一温度、湿度与含尘量(Particle均需控制的无尘室(Clean-Room,虽然详细的处理程序是随着产品种类与所使用的技术有关;不过其基本处理步骤通常是晶圆先经过适当的清洗(Cleaning之后,接着进行氧化(Oxidation及沈积,最后进行微影、蚀刻及离子植入等反复步骤,以完成晶圆上电