FPC材料简要介绍.pptVIP

部門 : 工程 報告人：汪明 FPC材料簡介 FPC的基本组成 1、铜箔基材的组成：　　 ①单面板铜箔基材的组成：铜箔+胶+PI　 ②单面板铜箔基材的叠构：　　　　　 ③双面板铜箔基材的组成：铜箔+胶+PI+胶+铜箔　　 ④双面铜箔基材的叠构：　　　 2、保护膜的组成：　　①保护膜的组成：胶+PI　　②保护的叠构 報告大綱 銅箔基材(CCL) 覆蓋膜(CVL) 補強片(KAPTON及PET) 背膠 其他 一、Copper Clad Laminates (銅薄基材) Adhesive Conductor Dielectric Substrate Conductor Dielectric Substrate Adhesive Double-Sided C.C.L. (雙面銅薄基材) Single-Sided C.C.L. (單面銅薄基材) 1.1 CCL分類及結構 軟 性 銅 箔 基 板 用 材 料 接著劑 銅 箔 高分子薄膜 環氧樹脂 or 壓克力系 硬化劑 催化劑 柔軟劑 填充劑 PET PEN PI 壓延銅 電解銅 1.2 銅箔基材的組成 1.2 銅箔基材的組成---PI 1.3 銅箔基材的種類 Polyimide軟式銅箔積層板 　特長 ：1. 可供應多種厚度的PI銅箔積層板及更薄的 接著劑厚度。 2. 長期優良的耐熱，抗溼及剝離強度。 　 3. 電氣特性佳。 4. 卓越的可撓性及尺寸安定性。 5. 配合應用領域，提供兩種膠系 Polyester軟式銅箔積層板 特長：1. 尺寸安定性佳。 2. 長期優良的耐熱，抗溼及剝離強度。 3. 電氣特性及可撓性佳。 　缺點 ：價格較高 　缺點 ：不耐高溫度,溢膠較大(不穩定) PET材料噴錫前後外觀比較 3 layers flex vs. 2 layers flex特性比較 1.4 Two Layers銅箔基材 3 layers flex vs. 2 layers flex特性比較 1.5 銅箔基材的一般應用 CCL製造流程簡介 接著劑 銅箔 配膠 配合 膠片 塗佈 乾燥 壓合 卷取 前熟化 塗佈 乾燥 壓合 銅箔 二、覆蓋膜(CVL) Coverlay(覆蓋膜) Dielectric Substrate Adhesive Mylar Adhesive Kapton 特長 ： 1. 電氣特性佳。 2. 加工性良好。 　 3. 柔軟性優。 壓合條件:190oC/85(kg/cm2) 錶壓/成形壓60sec 溢膠量-FD1035 預壓時間 v.s 溢膠量變化圖 Polyimide線路保護膠膜 Polyimide保護膠膜性質比較表 以上評估數據以1mil PI，接著劑厚25um，貼合本公司FRS2311(1mil+18AD+ 1ozRA)單面銅箔積層板 三、補強片 Stiffner (補強材) Dielectric Substrate Adhesive 3.1 補強片材料比較 3.1 補強片接著劑 分為: 薄膜感壓型(PSA:Pressure sensitive adhesive)-白色PET 熱硬化型---KA51、KA31等