半导体气体特性及系统介绍.ppt

半导体气体特性介绍 1. Bulk Gas 大宗气体2. Specialty Gas 特??;一. 大宗气体供应系统 - Bulk Gas Supply System;2. 主要用途介紹 : * CDA – 作為 Fab 中氣動設備(如 Pump )的氣源 及 吹淨 ( Purge ) 作為 Local Scrubber 助燃的氣源 * IA – 作為廠務系統氣動設備的氣源 及 吹淨 ( Purge ) * HPCDA – 黃光區 Scanner 機台專用 ( 移動平台 / 使 Filter 緊靠 ) * GN2 / PN2 - 作為部分氣動設備氣源 及 提供惰性的氣體環境 Pn2 主要的功能為 吹淨 ( Purge ) * PO2 - 提供製程中氧化的作用 * PAR – 作為製程中濺渡的傳導介質 * PHE - 作為製程中冷卻晶片的氣源 * PH2 -提供燃燒,烘烤的作用 及其他反應;二. 特殊氣體供應系統 - Specialty Gas Supply System;3. 气体标签的颜色簡介: * CDA 白色 * GN2 PN2 橘红色 * PO2 黑色 * PHe PAr 绿色 * PH2 红色 * 氧化性气体: 黑色 如O3 * 易燃性氣體 : 红色 如 SIH4 , PH3 , H2 ,…. * 毒性氣體 : 红色 如 CO, NO,CLF3,…. * 腐蝕性氣體 : 如 NH3, SIF4,CL2,…. * 惰性氣體 : 绿色 如 SF6 , C4F8 , N2O , ….;2. 特殊氣體特性簡介: * 易燃性氣體 : 燃點低, 一洩漏與其他氣體相混,便易引起爆炸及燃燒 如 SIH4 , PH3 , H2 ,…. * 毒性氣體 : 反應性極強,強烈危害人體功能 , 如 CO, NO,CLF3,…. * 腐蝕性氣體 : 易與水份起反應而產生酸性物質,有刺鼻,腐蝕,破壞人體的危險 性 如 NH3, SIF4,CL2,…. * 低壓性/保溫氣體 : 屬黏稠性液態氣體,需包 加熱線 及 保溫棉 ,將管內的溫度升 高以使其氣化,才能充分供應氣體 , 如 WF6, BCL3 , DCS,…. * 惰性氣體 : 又稱窒息性氣體 , 當洩漏出的量使空氣中含氧量減少至16%~6%以 下時,便會影響人體,甚至死?? , 如 SF6 , C4F8 , N2O , ….;标签的粘贴方式;气体标签;机台名标签;Takeoff piont 号码标签