讲课稿教材资料-再流焊工艺.pptVIP

 再流焊工艺技术基础知识 及其锡膏的应用 reflow soldering 一、再流焊技术概述 再流焊是表面组装技术的关键核心技术之一，再流焊又被称为：“回流焊”或“重熔群焊”，它是适应SMT而研制的一种新型的焊接方法，它适用于焊接全表面安装组件。焊接是SMT中最主要的工艺技术，焊接质量是SMA可靠性的关键，它直接影响电子装备的性能可靠性和经济利益，而焊接质量取决于所用的的焊接方法、焊接材料、焊接工艺技术和焊接设备。 SMT中采用的焊接技术主要有波峰焊和再流焊。一般情况下，波峰焊用于混合组装方式，再流焊用于全变面组装方式。 波峰焊与再流焊之间的基本区别在于热源与焊料供给方式不同。 在表面贴装的连接材料是焊料膏（又称为锡膏），通过印刷或者滴注等方法将锡膏涂敷在PCB的焊盘（连接盘）上，再用专用设备—— 贴片机在上面放置SMD，然后加热使得焊膏熔化，再次流动，从而实现连接。所以顾名思义叫：“回流焊”（又称为“回流焊”）。 当在PCB上贴装好元器件后，将它通过自动传动运输装置，经过回流焊炉内而进行加热。 一般使用的回流焊炉，多采用红外辐射加热和强制热风对流加热两种并用的加热方式。较先进的回流焊炉的加热箱部