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实验一 金相显微镜的使用及钢的晶粒度测定 一．实验目的 1．了解金相显微镜的工作原理、构造，各主要部件的作用。 2．掌握金相显微镜的正确使用及维护方法。 3．掌握利用金相显微镜测定金属晶粒度的方法。 二．实验内容 1．实验设备 XJP－100型、XJP－2B/2C型金相显微镜 2．实验样品 工业纯铁金相试样（显微组织已显露） 3．实验步骤 在教师指导下，学习金相显微镜的构造、工作原理和使用方法。 通过转换物镜，在不同的放大倍数下，对工业纯铁显微组织进行观察。 借助于金相显微镜，选择合适的放大倍数，分别采用比较法和直线截点法（弦测法）测定工业纯铁的晶粒度。 实验结果认真记录，实验结束前请指导教师审核签字。 三．金相显微镜的构造及使用 ㈠　金相显微镜简介 金相显微镜为可用于观察和分析金属及合金磨面金相组织的光学显微镜，是研究金属材料显微组织最基本的工具，在材料科学研究和工业生产中获得广泛应用。金相显微镜的种类很多，最常用的有台式、立式和卧式三类，每种显微镜通常由光学系统、照明系统和机械系统三大部分组成，有的还附带有照相装置（先进金相显微镜一般采用数码摄像系统）。本实验以台式XJP-100型金相显微镜为例，介绍金相显微镜的工作原理、构造及使用与维护方法。 a．金相显微镜的构造 XJP－100型金相显微镜的光学系统如图所示 XJP-100 XJP-100 XJP-200 b．金相显微镜的工作原理 金相显微镜的光学原理图 金相显微镜的光学系统图 ㈡ 金相显微镜的使用 1－载物台2－试样压片3－场光圈 1－载物台 2－试样压片 3－场光圈 4－物镜 5－镜身 6－转换器 7－支架 8－紧圈 9－粗动手轮 10－微动手轮 11－目镜 12－观察镜筒 13－止紧螺钉 14－调节螺钉 15－视场光栏 16－孔径光栏 17－底座与灯室 18－电源开关 19－指示灯 20－光亮度调节钮 XJP－100型金相显微镜各部分名称 开启电源之前，应将光亮度旋钮置于亮度最低位置，以避免大电流直接冲击照明灯泡；开启电源后，再慢慢调节光亮度调节钮，直到获得所需亮度为止；关机时亦应将光亮度调节钮退到最低位。 根据放大倍数选用所需的物镜和目镜，分别安装在物镜座上及目镜筒内。利用物镜转换器将所需要物镜转到固定位置(由定位器定位)。物镜和目镜的放大倍数的乘积就是显微镜的放大倍数。显微镜的同一放大倍数可由不同倍数的物镜和目镜来组合，应根据实际需要合理选用物镜和目镜。 进行显微组织观察时，将试样放在试样台的中心，使观察面朝下，并用弹簧片压紧。转动粗调手轮先使支架上升，并尽可能接近试样表面（但不得与试样相碰）。然后反向转动粗调手轮使支架渐渐下降以物镜焦距，同时从目镜筒观察，当视场亮度增强并有影像出现时，再改用微动手轮进行调节，直至将物象调整到最清晰为止。 适当调节孔径光栏和视场光栏，以获得最佳质量的物象。 使用油浸物镜时，可在物镜的前透镜上滴一滴松柏油，也可将松柏油直接滴在试样上，然后进行观察。观察结束后，应立即用棉花沾取二甲苯溶液擦净油镜头，再用镜头纸擦干。 金相显微镜使用注意事项： 金相显微镜为精密光学仪器，操作时必须特别细心，不能有任何剧烈的动作。所有镜头均经校验，不允许自行拆开。观察结束应及时关闭电源。 显微镜镜头的玻璃部分严禁用手指接触，若镜头上落有灰尘，可用镜头纸或软毛刷轻轻擦拭。 聚焦调节时，旋转粗调（或微调）手轮的动作要慢，碰到某种阻碍应立即停止操作，向指导教师报告或检查原因，不得用力强行转动，以免损坏机件。 显微镜不使用时，整台仪器应用防尘罩罩住。不用的物镜、目镜、物镜测微计等应放入附件盒内。如果物镜和目镜从仪器上卸下后，则必须在物镜螺孔内旋上物镜螺孔盖，而在目镜管上套上镜筒罩，以防止灰尘侵入。 四．金属晶粒度的测定 晶粒度是晶粒大小的量度。通常使用长度、面积或体积表示不同方法评定或测定晶粒的大小。而使用晶粒度级别指数表示的晶粒度与测量方法及使用单位无关。为测定和评定金属材料晶粒度的大小，国际有关组织和各个国家制定了相应等效的标准，我国目前正在实行国家标准是GB/T6394-2002 《金属平均晶粒度测定法》。 ㈠　晶粒度及晶粒度级别 使用任何一种方法测量晶粒度，最初是以单位面积上的晶粒数或单位长度上的晶界截点数来表示，这些数值使用往往不方便。因此，为了统一比较和评定不同方法测量的晶粒度，国家标准制定了相应的晶粒度级别准则，根据实际晶粒的大小，分为不同的等级并采用晶粒度级别指数进行表征，晶粒度级别指数越大，晶粒越细。 晶粒度级别指数分为显微晶粒度级别指数和宏观晶粒度级别指数，其中最常用的是显微晶粒度级别指数，GB/T6394-2002对这两个晶粒度级别指数给出的定义如下。 显微晶粒度级别指数：以G表示，在100倍放大条件下，一平方英寸(645.16mm