微机原理及组装维护技术第3章 CPU与主板.pptVIP

3.4.1 PCB基板 PCB是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。PCB由树脂材料粘合在一起分为单面板、双面板和多层板。微机主板的PCB基板一般有4层，在每一层上都密布有电子线路，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层。而一些高档主板的PCB可达到6～8层或更多。4层和6层PCB的结构如图所示。 PCB的表面刷有阻焊剂，其颜色是阻焊剂的颜色。阻焊剂是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止元器件被焊到不正确的地方。 3.4.2 CPU插座 目前主流的CPU插座有两类：一是Intel的LGA775、LGA1156、LGA1366插座；二是AMD的Socket AM2/AM2+/AM3插座。 3.4.3 主板芯片组 芯片组（Chipset）是主板的核心部件，是保证系统正常工作的重要控制模块，起着协调和控制数据在CPU、内存和各部件之间传输的作用。一块主板的功能、性能和技术特性在很大程度上是由主板芯片组的特性决定的。 芯片组主要有单片和两片结构。 3.4.3 主板芯片组 两片构成的芯片组，靠近CPU插座的芯片通常称为北桥芯片，它主要承担高速数据传输部件的连接与管理工作，负责与CPU、内存、PCI-E x16插槽（显卡）的数据传输与管理工作（CPU内没有集成内存控制器或PCI-E控制器 ）；靠近PCI插槽的芯片通常称为南桥芯片，它主要承担低速数