电子产品组装与防护处理(1).PPT

7 电子产品防护与加固工艺 7.1 防护与加固的目的 通过防护和加固工艺技术，保证电子产品在各种 环境条件下（高低温，高湿，振动冲击，工业大气， 电磁干扰等）正常工作而采取的措施。 7.2 防护与加固方法 总要求 产品结构采用耐腐蚀的金属材料，如铝合金、钛合金、不锈钢等； 结构件表面镀（涂）覆处理； 采用适当的热处理方法，提高材料的耐腐蚀性； 非金属材料采用抗霉菌和低吸湿性的材料； 采用整体结构，提高产品耐力学环境条件； 采用密封结构，降低产品环境严酷程度； 采用灌封和粘固工艺，提高产品气候环境适应性和抗机械应力作用。 7.3 喷涂防护工艺 7.3.1 喷涂材料要求 有良好的电性能（体电阻、介电常数、损耗角等）； 有良好的物理机械性能（附着力、耐热性等）； 采用聚合型涂料，不会引起PCB镀层、元器件表面变色和溶蚀； 涂料应无色透明，喷涂后表面光滑连续，不应有气泡、针孔、龟裂、起皱、脱皮等现象； 有良好的操作性，固化速度快。 7.3 喷涂防护工艺 7.3.2 喷涂材料分类 喷涂材料种类 性能 AR型（丙烯酸树脂） 具有良好的导电性，工艺性好，固化时间短，耐磨，适用于室内应用的电子产品的喷涂 ER型（环氧树脂） 有良好的电性能和附着力，工艺性好，与大部分化学物品不发生反应，但是由于聚合时产生较大应力，不适合玻璃外壳和细引线元器件的喷涂 SR型（有机硅树脂） 电性能优良，介电损耗小，防潮性能好，适用于高频电路及高温下工作的电子产品的喷涂 UR型（聚氨基甲酸树脂） 耐热和耐潮（盐雾）性能良好，介电损耗小，不适合高频电路，有微量毒性，工艺要求高 XY型（聚对二甲苯树脂） 涂膜均匀，无针孔，环保型防护膜，适用于高频电子产品，但是材料成本较高，使用受到一定限制 7.3 喷涂防护工艺 7.3.3 喷涂厚度 7.3 喷涂防护工艺 7.3.4 喷涂工艺流程 7.3 喷涂防护工艺 7.3.5 喷涂质量控制 涂层外观均匀、光滑、无气泡、无局部堆留痕、泛白、针孔、皱纹等缺陷； 涂层内无尘埃和其它多余物； 不应有漏喷涂现象，不需要喷涂的部位应无漆痕和沾污物； 涂层固化性按GB/T1728规定测定； 涂层厚度按GB/T1764规定测定； 涂层附着力按GB/T1720规定测定。 7.4 灌封和粘固工艺 7.4.1 灌封和粘固材料选用原则 灌封和粘固材料应首先从优选目录内选用； 材料的物理能稳定，有良好的附着力和灌封、粘固的流动性，固化应力小且固化后与母材有较匹配的热膨胀系数； 在产品规定的环境条件下，灌封和粘固材料不会产生分离和脱落； 材料的化学性能稳定，与母材部位具有较好的相容性，在产品规定的环境条件下，不应发生化学分解而造成分裂、脱落和浸蚀； 材料的操作工艺简单，可维修性好； 材料使用安全，与人体接触不应造成伤害。 7.4 灌封和粘固工艺 7.4.2 常用灌封材料 材料名称 材料牌号 性能与适用范围 室温硫化硅橡胶 GD401，QD231，NQ803 固化速度较慢，温度适应性好，用于电连接器和PCA的灌封 单组份硅酮胶 3140RTV 用于电子产品灌封货粘固 有机硅凝胶 GN512，GN521，GN522 用于电子产品灌封 4.4 SMT的检验 4.4.2 印刷工序的检验 施加焊膏的均匀性和一致性 印刷图形与焊盘图形的一致性； 印刷图形是否清晰，相邻焊盘之间是否有粘连现象； 焊膏覆盖在每个焊盘上面积是否超过75%； 印刷后是否塌陷，边缘是否整齐一致，错位是否在0.1～ 0.2mm； 4.4 SMT的检验 4.4.3 贴装工序的检验 元器件是否