smt钢网、网板设计.ppt

焊膏印刷钢网开口设计——小外形晶体类 焊膏印刷钢网开口设计—— 表贴晶振 焊膏印刷钢网开口设计—— 阻排 焊膏印刷钢网开口设计—— 周边型引脚IC 焊膏印刷钢网开口设计—— BGA 焊膏印刷钢网开口设计—— BGA 2、CBGA，CCGA ①对于1.27mm间距的CBGA或CCGA器件， 其对应钢网开口应为30mil的圆形开口。 ②对于1.0mm间距的CBGA或CCGA器件， 其对应钢网开口应为24mil的圆形开口。 焊膏印刷钢网开口设计—— BGA维修用植球小钢网 开口设计为圆形，其直径比BGA上小锡球的直径大0.15mm。 BGA维修用植球小钢网的厚度统一为0.3mm 焊膏印刷钢网开口设计——通孔回流焊器件 焊点焊膏量的计算 焊点焊膏量＝(Hv－Lv＋V)×2； Hv－通孔的容积 Lv是管脚所占通孔的体积； ×2是因为焊膏的体积收缩比为50％； V－上下焊膏焊接后脚焊缝的体积； 方形管脚的焊膏量＝(πR2H－LWH＋V)×2； 圆形管脚的焊膏量＝(πR2H －πr2H＋V)×2； R－通孔插装器件的插装通孔半径； L－矩形管脚长边尺寸； W－矩形管脚短边尺寸； r－圆形管脚半径； H－焊点填充厚度； V=0.215R2×2×(0.2234R1＋r)； R1－脚焊缝的半径； 注：在实际的工程运算中，V可以忽略掉： 钢网设计 SMT工艺制程控制 钢网设计 印刷或滴注 贴 片 回 流 印刷引起的工艺问题占： SMT过程 70％↑ 钢网设计 钢网的设计要求 钢网材料和制造工艺 钢网的开孔设计 钢网的制作指标 一. 钢网的设计要求 正确的锡膏量或胶量 →可靠的焊点或粘结强度 良好的释放后外形 →可靠稳定的接触 容易定位和印刷 →良好的工艺管制能力 影响钢网设计的因素 胶量的需求 考虑因素 器件的重量 焊盘间距 器件的STAND OFF值的大小 器件在贴片过程中不至于使胶污染焊盘和焊端 二. 钢网材料与制造工艺 ——常用钢网材料的比较 Performance 黄铜 不锈钢 钼 42号合金 镍 成本 ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ 可蚀刻性能 ★ ★ ★ ★ ★ ★ —— 化学稳定性 ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ 机械强度 ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ 细间距开口的能力 ★ Note ★ ★ Note ★ ★ Note：需要电抛光工艺 常用钢网材料的比较（ 以 黄 铜 为 基 准 ） Material 密度 抗拉强度 杨氏模量 CTE 价格 黄铜 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 不锈钢 0.97 1.8 1.7 0.6 1.4 镍 1.1 0.7 1.9 0.7 2.9 钼 1.5 2.1 3.0 0.3 2.0 42号合金 1.1 2.0 1.6 0.3 2.2 钼质钢片特性 自润滑特性 比不锈钢密度还高 耐用性能好：较高的伸缩性、抗拉强度和硬度。 抗腐蚀力较强 优良的外形或尺寸稳定性 钼和不锈钢钢网的比较 不锈钢 钼 钼材网板的孔壁更光滑 钢网加工方法——化学腐蚀工艺 对不锈钢也有好的制作工艺能力 通常是由双面侵蚀。step stencil用单面 最经济和常用的技术 最适合step stencil制作 CAD DATA ↓ Manufacturer-dependent Correction factor ↓ Photo-land pattern ↓ Etching Process ↓ Framing 化学腐蚀工艺的缺点 工艺所依靠的光绘技术对温度和湿度有一定的敏感性。 工艺控制相对较难，对于大小开孔都同时腐蚀较难控制。 单面腐蚀孔壁效果较差。双面腐蚀又因不同光绘工序而精度较差。 孔壁的形状对锡膏的释放不利。 较难在腐蚀工艺中做个别工艺微调。 不适合用于微间距工艺上。 钢网加工方法——激光切割工艺 常用在不锈钢材料上 从钢网的底部切割以获得梯性开孔孔壁 投资大（有时价格较高） 多开孔情况下制造速度较慢 能处理微间距技术 CAD DATA ↓ Auto-data-conversion ↓ fed to machine ↓ Cutting Process ↓ Framing 缺点 孔壁较粗糙 不能制造step钢网 ☆☆☆成本和质量的改进使这门技术更加受到欢迎☆☆ ☆ 钢网加工方法——电铸工艺 一般采用镍为网板材料 机械性能较不锈钢更好 很好的开孔光滑度和精度 可以制出任何厚度的钢网 能制出密封垫效果 缺点 价格高 有时太过光滑，不利于锡膏滚动 CAD DATA ↓ Manufacturer-dependent Correction facto