封装调研个人总结.pptxVIP

LED封装;材料和配件; 键合线 金线：电导率大、耐腐蚀、韧性好，最大优点是抗氧化，常用键合线 金银合金线：适用于LED直插和SMD产品封装焊线 镀钯铜线：适用于LED直插和集成电路封装焊线 铜线：高纯铜,适用于功率器件封装焊线，价格金线10%-30%,电导热导 机械性能，焊点可靠性大于金;透镜 　 1. 硅胶透镜:耐温高(可过回流焊)，体积较小，直径3-10mm; 　　2.PMMA透镜：光学级PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯，即亚克力)， 塑胶类材料，优点：生产效率高(注塑);透光率高(3mm时93%);缺点：耐温差(热变形温度90度，PMMA灯罩须增加光源和灯罩的距离，或降低光源功率); 　　3.PC透镜：光学级尼龙料 (PC)聚碳酸酯，塑胶类材料，优点：生产效率高(注塑);耐温高(130度以上);缺点：透光率稍底(87%); 4.玻璃透镜光学玻璃材料，具有透光率高(97%)耐温高等特点，缺点：易碎、非球??精度不易实现、生产效率低、成本高等。;灌封胶，固晶胶;硅胶优点： 1．耐温 Si－O键为主链结构，键能121千卡/克分子，高于C－C82.6，热稳定性高，高温或辐射化学键不断裂，也耐低温，化学，物理，机械性能，随温度的变化小。 2．耐候性 主键为Si－O，无双键，不易被紫外光和臭氧分解。自然环境下可使用几十年。 3．电气绝缘性能 介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数好，电气性能受温度和频率的影响很小。良好拒水性，在湿态条件下使用具有高可靠性。 4．低表面张力和低表面能 疏水、消泡、泡沫稳定、防粘、润滑、上光等性能优异。;硅胶失效模式 非法添加造成的硅胶失效： 添加环氧树脂，对PPA的附着会提高，对固化，透光折射和MOD硬度没影响，但会造成胶层的黄变，苯基类的硅胶也会引起变黄。 添加荧光粉，添加填充物达到要求的硬度，胶层在固化后发生黄边，为了控制颜色的发黄，所以添加荧光粉，半年时间就会失效 硅胶使用中遇到的各种问题： 固化后表面起皱，由收缩所引起胶中添加有溶剂型的硅树脂造成。 出现界面层。采用同类物质想近的原理，改变硅胶与其的亲合力。 荧光粉发生沉淀，室温固化型的胶，因为在硅胶中为了保持其透光性，折射率等，所以不能添加任何的悬浮剂进去，换成升温固化的产品，可以解决这个问题。 固化后表面不够光滑，这是因为胶遇到S、P等中毒引起，需清洗下模具等系列工具;环氧树脂 成形性、耐热性、良好的机械强度及电器绝缘性。 添加剂： 为满足各种要求，需添加硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂;荧光粉 白光的几种实现形式 1.蓝色LED芯片上涂敷能被蓝光激发的黄色荧光粉 460nm波长的蓝光芯片上涂一层YAG荧光粉，利用蓝光LED激发荧光粉以产生与蓝光互补的555nm波长黄光，并将互补的黄光、蓝光混合得到白光。 2.蓝色LED芯片上涂覆绿色和红色荧光粉 芯片发出的蓝光与荧光粉发出的绿光和红光复合得到白光。 3.紫光或紫外光LED芯片上涂敷三基色或多种颜色的荧光粉 利用该芯片发射的长波紫外光(370nm-380nm)或紫光(380nm -410nm)来激发荧光粉而实现白光发射。;几种荧光粉的比较 石榴石型氧化物： 优点：亮度高，发射峰宽，成本低，应用广泛 缺点：只能做出黄粉，激发波段窄，光谱中缺乏红光的成分，显色指数不高，很难超过85 专利：日亚化学垄断 2. 硅酸盐荧光粉： 优点：激发波段宽，绿粉和橙粉较好 缺点：发射峰窄，对湿度较敏感，缺乏好的红粉，不太耐高温，不适合做大功率LED，适合用在小功率LED 专利：仍为丰田合成、日亚化学、欧司朗光电半导体等公司所拥有 3. 氮化物与氮氧化物荧光粉： 优点：激发波段宽，温度稳定性好，非常稳定红粉、绿粉较好，蓝色到红色的全部色域 缺点：制造成本较高，发射峰较窄 专利：荷兰Eindhoven大学、日本 材料科学国家实验室(NIMS)、三菱化学公司、Ube工业与欧司朗光电半导体，北京宇极科技。;芯片结构和衬底;SiC衬底 化学稳定性好、导电性能好、导热性能好、不吸收可见光 价格太高、晶体质量难以达到Al2O3和Si那么好、机械加工性能比较差 吸收380 nm以下的紫外光，不适合380 nm以下的紫外LED。 优异的的导电性能和导热性能，不需要像Al2O3衬底上功率型氮化镓LED器件采用倒装焊技术解决散热问题，而是采用上下电极结构;硅衬底 硅衬底的芯片电极有两种接触方式，分别是L接触（Laterial , 水平接触）和V接触（Vertical，垂直接触），LED芯片内部电流可以是横向也可以