PCB_设计安全间距规范免费下载.docVIP

PAGE / NUMPAGES PCB 設計安距規范 目的﹕ 提供PCB设计参考安全間距规范 二﹐適用范围﹕ 单面板、碳墨板﹑銀貫板﹑雙面板制作 三﹐目前KYE PCB對PCB 制程能力﹕ 普通单面板安距设计图解： 工程 图 解 简 述 板材厚度容许差值 铜箔A基材B 铜箔 A 基材 B 铜箔厚度A：H/0OZ（18μm），1/0OZ（35μm）、 2/0OZ（70μm）三种规格。 板材厚度B各规格及容许差额： 厚度B 0 1.0mm 1.2mm 1.6mm 容许 公 差 ±0.1mm ±0.12mm ±0.13mm ±0.14mm 线宽和 线距 W2W1线路W1 W2 W1 线路 W1 1/00Z板最小線寬﹕W1≧0.2032 1/00Z板最小線距﹕W2≧0.2032 2/00Z板最小線寬﹕W1≧0.254 2/00Z板最小線距﹕W2≧0.254 孔徑DW2孔径与焊环宽度和孔径公差 孔徑 D W2 1﹑模沖板最小孔徑﹕D≧0.65mm﹐CNC鑽孔最小可做到0.3mm﹔最小孔徑一般公差+0.05mm﹐1.0T以下的板材孔徑公差可以管控在0.05mm以內﹐但是模具必須精修﹐有要求必須事先知會廠商﹔ 2﹑1/0 OZ板最小焊環寬度﹕W2≧0.35mm﹐CNC鑽孔可以做到W2≧0.3mm﹔2/0 OZ板的最小焊環寬度﹕W2≧0.4mm,CNC鑽孔可以做到W2 工程 图 解 简 述 焊盘与焊盘安距 B B 最小焊盘与焊盘安距B≧0.2032 銅箔與板邊安距 C边框产品外形A铜箔A C 边框 产品外形 A 铜箔 銅箔與板邊最小安距﹕A≧0.3 防 焊 窗 孔徑防焊盤 孔徑 防焊盤 焊盤 焊盤 1﹑1/00Z防焊窗大于焊盤單邊最小值﹕C≧0.15mm﹔ 2﹑2/00Z防焊窗大于焊盤單邊最小值﹕C≧0.2mm。 孔位允許公差 A A 最小孔位允許公差﹕A= ±0.1mm 文字高度寬度 H H L L DW D W 1﹑所有文字菲林在處理時不能做任何變更﹐只是將D-CODE小于0.22mm(8.66Mil)以下的加粗到0.22mm(8.66Mil)﹔即L≧0.2 2﹑字符最小寬度W≧1.0 3﹑字符最小高度H≧1.2 4﹑字符最小間距D≧0.2 (備注﹕當文字小于以上標准時印刷出來會模糊不清) 工程 图 解 简 述 線路安距 基材 L 基材 孔 孔徑 銅箔 銅箔 A A 在有孔無焊窗的情況下﹐線路單邊開0.3mm的安距﹐即A= V-CUT 測試線 不可取的測試點OK的測試點 不可取的測試點 OK的測試點 開模的樣品必須打上V-CUT測試線﹐V-CUT測試線不可與板內線路連接 成品板弯曲度 H H 板材厚度 弯曲度H(正反面) 1.6mm 板長*0.75% 1.2mm 1.2mm 1.0mm 1.0mm 0.8mm 1.0mm V- CUT加工 θ BBH铜箔CALW θ B B H 铜箔 C A L W 1、V—CUT上、下偏移當沒有特別要求時,廠商管控為A 0.1mm 2、最小成型尺寸﹕L≧70mm 3、V—CUT点离板边尺寸﹕ W≧3.0mm 4、V—CUT深度B 板材材質质 深度B CEM-1、CEM-3、FR-4 H1/3±0.1MM FR-1、FR--2 H1/4±0.1MM XPC H1/4±0.1MM 注：在沒有特別要求的情況下﹐以此要求管控﹔(H為板材厚度) 5、V—CUT槽与銅箔最小安距C≧0.4mm 6、V—CUT角度:在沒有特別要求的情況下以θ=30°—45°來管控 工程 图 解 简 述 碳墨线宽线距 W2 W1 碳墨最小線寬﹕ 在碳墨下面沒有銅鉑的情況下﹕W1≧0.3mm在有銅鉑的情況下: W1≧0.5mm。 2﹑碳墨線距﹕W2≧0.3mm 碳线宽度与碳线铜箔PAD 碳线A铜箔PADAA 碳线 A 铜箔PAD A A 1﹑碳線寬度比銅箔单边大0.