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3D NoC关键通信部件容错方法研究综述.pdf

第12期 电  子  学  报 Vol.44 No.12 2016年12月 ACTAELECTRONICASINICA Dec. 2016 3DNoC关键通信部件容错方法研究综述 1 1 1 2 2 2 2 欧阳一鸣 ,孙成龙 ,陈 奇 ,梁华国 ,易茂祥 ,黄正峰 ,闫爱斌 (1.合肥工业大学计算机与信息学院,安徽合肥230009;2.合肥工业大学电子科学与应用物理学院,安徽合肥230009)   摘 要: 三维片上网络通过硅通孔(ThroughSiliconVia,TSV)将多层芯片进行堆叠,具有集成密度大,通信效率 高等特点,是片上多核系统的主流通信架构.然而,工艺偏差及物理缺陷所引发的错误和TSV良率较低等因素,使得 三维片上网络面临严重的故障问题.为保证通信效率,对三维片上网络关键通信部件进行容错设计必不可少.本文针 对三维片上网络关键通信部件———路由器和TSV的故障和容错相关问题,从容错必要性、国内外研究现状、未来的研 究方向和关键问题、以及拟提出的相关解决方案四个方面,展开深入探讨.为提高片上网络可靠性、保证系统高效通信 提供一体化的解决方案. 关键词: 集成电路;三维片上网络;容错;TSV;路由器加固; 中图分类号: TP302   文献标识码: A   文章编号: 03722112(2016)123053011 电子学报URL:http://www.ejournal.org.cn  DOI:10.3969/j.issn.03722112.2016.12.034 FaultTolerantMethodofCriticalCommunication Componentsin3DNoC:AReview 1 1 1 2 OUYANGYiming,SUNChenglong,CHENQi,LIANGHuaguo, 2 2 2 YIMaoxiang,HUANGZhengfeng,YANAibin (1.SchoolofComputerandInformation,HefeiUniversityofTechnology,Hefei,Anhui230009,China; 2.SchoolofElectronicScience&AppliedPhysics,HefeiUniversityofTechnology,Hefei,Anhui230009,China) Abstract: 3DNoCstackingthemultichipswithTSVhasmanyadvantages,suchashighintegrationdensityandhigh communicationefficiency.Itisthemainstreamofcommunicationarchitectureonmulticoreonchipsystems.However,due totheprocessvariation,physicaldefectsandlowyieldofTSV,3DNoCisfacingseriousfaultproblems.Itisessentialtode signafaulttolerantmechanismfor3DNoCtoensuretheefficiencyofcommunication.Inthispaper,wefocusonthef

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