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- 2019-08-11 发布于北京
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第12期 电 子 学 报 Vol.44 No.12
2016年12月 ACTAELECTRONICASINICA Dec. 2016
3DNoC关键通信部件容错方法研究综述
1 1 1 2 2 2 2
欧阳一鸣 ,孙成龙 ,陈 奇 ,梁华国 ,易茂祥 ,黄正峰 ,闫爱斌
(1.合肥工业大学计算机与信息学院,安徽合肥230009;2.合肥工业大学电子科学与应用物理学院,安徽合肥230009)
摘 要: 三维片上网络通过硅通孔(ThroughSiliconVia,TSV)将多层芯片进行堆叠,具有集成密度大,通信效率
高等特点,是片上多核系统的主流通信架构.然而,工艺偏差及物理缺陷所引发的错误和TSV良率较低等因素,使得
三维片上网络面临严重的故障问题.为保证通信效率,对三维片上网络关键通信部件进行容错设计必不可少.本文针
对三维片上网络关键通信部件———路由器和TSV的故障和容错相关问题,从容错必要性、国内外研究现状、未来的研
究方向和关键问题、以及拟提出的相关解决方案四个方面,展开深入探讨.为提高片上网络可靠性、保证系统高效通信
提供一体化的解决方案.
关键词: 集成电路;三维片上网络;容错;TSV;路由器加固;
中图分类号: TP302 文献标识码: A 文章编号: 03722112(2016)123053011
电子学报URL:http://www.ejournal.org.cn DOI:10.3969/j.issn.03722112.2016.12.034
FaultTolerantMethodofCriticalCommunication
Componentsin3DNoC:AReview
1 1 1 2
OUYANGYiming,SUNChenglong,CHENQi,LIANGHuaguo,
2 2 2
YIMaoxiang,HUANGZhengfeng,YANAibin
(1.SchoolofComputerandInformation,HefeiUniversityofTechnology,Hefei,Anhui230009,China;
2.SchoolofElectronicScience&AppliedPhysics,HefeiUniversityofTechnology,Hefei,Anhui230009,China)
Abstract: 3DNoCstackingthemultichipswithTSVhasmanyadvantages,suchashighintegrationdensityandhigh
communicationefficiency.Itisthemainstreamofcommunicationarchitectureonmulticoreonchipsystems.However,due
totheprocessvariation,physicaldefectsandlowyieldofTSV,3DNoCisfacingseriousfaultproblems.Itisessentialtode
signafaulttolerantmechanismfor3DNoCtoensuretheefficiencyofcommunication.Inthispaper,wefocusonthef
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