一种3D堆叠集成电路中间绑定测试时间优化方案.pdfVIP

一种3D堆叠集成电路中间绑定测试时间优化方案.pdf

  1. 1、本文档共6页,可阅读全部内容。
  2. 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  5. 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  6. 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  7. 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  8. 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
第 期 电 子 学 报 2 Vol.43 No.2 年 月 2015 2 ACTAELECTRONICASINICA Feb. 2015 一种 堆叠集成电路中间绑定测试时间优化方案 3D , 13 2 4 1 1 常 郝 ,梁华国 ,蒋翠云 ,欧阳一鸣 ,徐 辉 ( 合肥工业大学计算机与信息学院,安徽合肥, ; 合肥工业大学电子科学与应用物理学院,安徽合肥, ; 1. 2300092. 230009 安徽财经大学计算机科学与技术系,安徽蚌埠, ; 合肥工业大学数学学院,安徽合肥, ) 3. 2330304. 230009 摘 要: 中间绑定测试能够更早地检测出 堆叠集成电路绑定过程引入的缺陷,但导致测试时间和测试功耗 3D 剧增 考虑测试 、测试管脚和测试功耗等约束条件,采用整数线性规划方法在不同的堆叠布局下优化中间绑定测 . TSV 试时间 与仅考虑绑定后测试不同,考虑中间绑定测试时,菱形结构和倒金字塔结构比金字塔结构测试时间分别减少 . 和 ,测试 增加 和 ,测试管脚减少 和 在测试功耗约束下,金字塔结构 439% 4072% TSV 1184% 5224% 1087% 725%. 的测试时间增加 ,而菱形结构和倒金字塔结构测试时间只增加 和 实验结果表明,菱形结构和倒 1007% 434% 265%. 金字塔结构比金字塔结构更具优势. 关键词: 三维堆叠集成电路;中间绑定测试;硅通孔;测试访问机制;整数线性规划 中图分类号: 文献标识码: 文章编号: ( ) TP3062 A 03722112201502039306 电子学报 : : : URL http//www.ejournal.org.cn DOI 10.3969/j.issn.03722112.2015.02.029 OptimizationSchemeforMidbondTestTimeon3DStackedICs , 13 2 4 1 1 , , , , CHANGHao LIANGHuaguoJIANGCuiyun OUYA

文档评论(0)

江南春 + 关注
实名认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档