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第 期 电 子 学 报
2 Vol.43 No.2
年 月
2015 2 ACTAELECTRONICASINICA Feb. 2015
一种 堆叠集成电路中间绑定测试时间优化方案
3D
,
13 2 4 1 1
常 郝 ,梁华国 ,蒋翠云 ,欧阳一鸣 ,徐 辉
( 合肥工业大学计算机与信息学院,安徽合肥, ; 合肥工业大学电子科学与应用物理学院,安徽合肥, ;
1. 2300092. 230009
安徽财经大学计算机科学与技术系,安徽蚌埠, ; 合肥工业大学数学学院,安徽合肥, )
3. 2330304. 230009
摘 要: 中间绑定测试能够更早地检测出 堆叠集成电路绑定过程引入的缺陷,但导致测试时间和测试功耗
3D
剧增 考虑测试 、测试管脚和测试功耗等约束条件,采用整数线性规划方法在不同的堆叠布局下优化中间绑定测
. TSV
试时间 与仅考虑绑定后测试不同,考虑中间绑定测试时,菱形结构和倒金字塔结构比金字塔结构测试时间分别减少
.
和 ,测试 增加 和 ,测试管脚减少 和 在测试功耗约束下,金字塔结构
439% 4072% TSV 1184% 5224% 1087% 725%.
的测试时间增加 ,而菱形结构和倒金字塔结构测试时间只增加 和 实验结果表明,菱形结构和倒
1007% 434% 265%.
金字塔结构比金字塔结构更具优势.
关键词: 三维堆叠集成电路;中间绑定测试;硅通孔;测试访问机制;整数线性规划
中图分类号: 文献标识码: 文章编号: ( )
TP3062 A 03722112201502039306
电子学报 : : :
URL http//www.ejournal.org.cn DOI 10.3969/j.issn.03722112.2015.02.029
OptimizationSchemeforMidbondTestTimeon3DStackedICs
,
13 2 4 1 1
, , , ,
CHANGHao LIANGHuaguoJIANGCuiyun OUYA
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