龈下刮治与根面平.pptVIP

概念 器械 操作要点 临床操作中的术后疗效评价 口内各区龈下刮治及根面平整的技术概要 1 牙周袋的病理环境----牙周治疗的重点部位 病理性加深的龈沟： 内壁溃疡的上皮衬里 根方JE 病变根面：龈下石菌斑感染（LPS松散粘于根面） ，持续与宿主抗争。 2工作内容：去除根面LPS—消除感染 干扰或去除根面生物膜 去除根面龈下石： 表面菌斑，妨碍清洁，利于细菌定植，吸附内毒素，影响PD。 3目的----创造与牙周组织生物相容的环境。 龈下刮治术：用比较精细的龈下刮治器刮除位于牙周袋内根面上的牙石和菌斑。 根面平整术：同时刮除牙根表面感染的病变牙骨质，并使部分嵌入牙骨质内的牙石也能得以清除，使刮治后的根面光滑而平整。 牙周器械包括三部分，即柄、干和工作端 匙形刮治器 探查：袋形态深度，牙石量和部位 选择器械：合适，锐利 器械的握持：改良握笔式 支点：稳 器械的工作技术 器械的运动技术 根面平整及效果探查 尖探针在根面上探诊，改良握笔式握持。 针到达龈沟底或袋底。 动作：即推动与提拉。 方向：垂直向和斜向探查。 探针最末梢部分必须贴近牙面，尤其邻面。 探邻面，从唇颊或舌腭进应超过邻面一半 。 工作端大小的选择 型号的选择：原则是能与