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硬 件 工 程 师 手 册 目的 规范硬件设计的设计输入、设计范围、设计输出、设计要求，籍此规范来把关硬件设计的关键点。。 适用范围 适用于DVDP，DVD RW，PDVD及其相关产品的硬件设计。 定义 3.1元器件的定义：在不同的标准中有不同的定义，这里采用GJB4027-2000《军用电子元器件破坏性物理分析方法》中的定义，即元器件（Part或Component）是指“在电子线路或电子设备中执行电气、电子、电磁、机电和光电功能的基本单元。应基本单元可由一个或多个零件组成，通常不被破坏是不能将其分解的。 3.2 一般环境的定义：温度 15～35℃ 3.3 仲裁环境的定义：温度 25±1℃ 职责 硬件工程师：负责原理图输出； PCB工程师：负责PCB LAYOUT。 设计要求规范 硬件设计的输入包括客户明示的要求和潜在的要求，如CRS、ID、CA、法律法规要求（如UL、 CE、CB、FCC、CCC）、知识产权（MACROVISION、DOLBY）的要求等。硬件的设计必须以满足客户要求为前提，并按照先做系统总体设计，再做好概要设计，最后做详细设计的步骤进行设计。硬件设计的输出包括但不限于电原理图、PCB、样机、BOM单、EMC及安规工艺要求表等。 本规范包括 5.1电原理图制作与PCB LAYOUT 5.2元器件选择 5.3通用功能与性能设计规范 5.4安规设计 5.5 EMC（不包括ESD）设计 5.6 ESD设计 5.7热设计 5.8能效设计 5.9噪声设计 5.10环保要求设计 5.11制造可行性相关设计 5.12售后可行性相关设计 5.13 接口电路的设计规范 5.1电原理图绘制与PCB LAYOUT 本司电原理图制作工具采用ORCAD 15.7 CIS，原理图八绘制的相关要求请参见《电原理图制图规范》。 原理图的输出目的是为适应PCB LAYOUT的要求，PCB LAYOUT工具软件采用PADS 2007之PADS LAYOUT部分，其所需要遵行的规范要求请参见《PCB设计规范》。特别需要注意的是：在绘制原理图时，对大电流的电源回路要标示出来，以便PCB LAYOUT时根据下表确定合适的线宽。 温升(K) 10K 20K 30K 铜厚(OZ.) 0.5 1 2 0.5 1 2 0.5 1 2 线宽（inch） 最大通流容量（A） 0.010 0.5 1.0 1.4 0.6 1.2 1.6 0.7 1.5 2.0 0.015 0.7 1.2 1.6 0.8 1.3 2.4 1.0 1.6 3.0 0.020 0.7 1.3 2.1 1.0 1.7 3.0 1.2 2.4 3.0 0.025 0.9 1.7 2.5 1.2 2.2 3.3 1.5 2.8 4.0 0.030 1.1 1.9 3.0 1.4 2.5 4.0 1.7 3.2 5.0 0.050 1.5 2.6 4.0 2.0 3.6 6.0 2.6 4.4 7.3 0.075 2.0 3.5 5.7 2.8 4.5 7.8 3.5 6.0 10.0 0.100 2.6 4.2 6.9 3.5 6.0 9.9 4.3 7.5 12.5 0.200 4.2 7.0 11.5 6.0 10.0 11.0 7.5 13.0 20.5 0.250 5.0 8.3 12.3 7.2 12.3 20.0 9.0 15.0 24.5 PCB板上线宽与电流的关系（Trace Carrying Capacity per mil std 275美军标） 举例说，线宽0.025英寸，铜厚采用2 oz.盎斯，而允许温升30度，那查表可知， 最大安全电 流是 4.0A（安培） 。1 oz.等于35微米厚，2 oz.等于70微米,以此类推。 5.2元器件选择规范 元器件的选择应遵循公司元器件标准化的要求，从标准化元器件库中选取，尽量选用“优选”类元器件，不选用“淘汰”类元器件，必要时才选用“非优选”类元器件。下面的选择规范仅仅提供一般的原则供硬件设计人员设计时选取合适的元器件用。 元器件包括分立元件和集成器件两大类，分立元件包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等，集成器件主要指集成电路（Integrated Circuit,简称IC），同时本规范也对一些会用到的其它元器件如天线、喇叭等作一个简单的介绍。 在选择元器件进行设计时,应对参数的选取留有足够的余量,实际使用应力(电、热、机械等应力)应低于元器件的额定值，这就叫元器件的降额使用。元器件降额的程度以元器件实际承受的应力（工作应力）与额定应力之比来定量表示，此应力之比通常称为降额因子。元器件降额使用时，降额因子小于1。元器件降额使用后，能在一定程度上提高元器件的可靠性（降低元器件的工作失效率）。在设计电子产品时