电装禁文档资料限用工艺(301-400页).pdfVIP

17.焊接 在焊接禁用工艺中规定： （1）为提高焊接可靠性，印制电路板金属化 孔焊接应采用单面焊，焊料从印制板的一侧 连续流到另一侧，禁止双面焊； （2 ）为防止虚焊产生，严禁在印制板焊盘、 金属化孔可焊性不符合QJ201A及元器件引线 可焊性不符合SJ10669的情况下违章焊接。 第 301 页，共 1312 页 印制电路板金属化孔的焊接禁止使用两面 焊接的方法，焊接时应使焊料从金属化孔的 一侧流到另一侧，以保证金属化孔的焊接质 量；两面焊往往会掩盖金属化孔本身质量问 题，造成孔内夹渣、气泡、虚焊等缺陷，对 多层印制电路板影响更为严重。 焊料渗透不合格点甚至存在严重电气连接 隐患的示例见图98 。 第 302 页，共 1312 页 图98 焊接渗透不良示例 第 303 页，共 1312 页 要做到印制电路板金属化孔的焊接禁止使 用两面焊接，关键在于设计。 为了不影响焊料对通孔插装的渗透作用， 元器件引线与金属化孔壁之间的合理间隙： 手工焊接应为0.2~0.4mm，波峰焊接应为 0.2~0.3mm 。 焊料在多层PCB金属化孔中的渗透应不小