GB/T 15879.5-2018半导体器件的机械标准化　第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值.pdf

ICS31.200 L55 中华人 民共和 国国家标准 / — / : GBT15879.5 2018IEC60191-51997 代替 / — GBT15879 1995 半导体器件的机械标准化 第 部分: 5 用于集成电路载带自动焊( )的推荐值 TAB — : Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices Part5Recommendations ( ) a lin totaeautomatedbondin TAB ofinteratedcircuits ppy g p g g ( : , IEC60191-51997Mechanicalstandardizationofsemiconductor — : devices Part5Recommendationsa lin tointeratedcircuitackaes ppy g g p g ( ), ) usin taeautomatedbondin TAB IDT g p g 2018-09-17发布 2019-04-01实施 国家市场监督管理总局 发 布 中国国家标准化管理委员会 / — / : GBT15879.5 2018IEC60191-51997 目 次 前言 ………………………………………………………………………………………………………… Ⅲ 1 范围 ……………………………………………………………………………………………………… 1 2 术语和定义 ……………………………………………………………………………………………… 1 载带自动焊( )的说明 ……………………………………………………………………………… 3 TAB 2 4 尺寸要求 ………………………………………………………………………………………………… 2 4.1 膜规格 ……………………………………………………………………………………………… 2 4.2 对位孔 ……………………………