电子器件可靠性评价与分析技术进展.PPTVIP

第十章 热设计与热分析 10.1 热设计的目的与作用 目的----控制元器件的温度,使其在产品所处的工作环境下尽可能地低于规定的最高允许温度。 分类: 系统级 电路板级 元器件级 10.2 温度对元器件可靠性的影响 热设计的目的是防止元器件出现过热应力而诱发失效 过热应力来源于: 高温 温度剧烈变化 不同温度时的基本失效率?b 基本失效率: 10.3 热设计理论基础 10.3.1 传热的基本原则 两个基本规律: 从高到低 高温区散发的热量等于低温区吸收的热量 基本公式: 10.3.2 传热的基本定律 1.导热： 机理：气体：分子的不规则运动 导电固体：自由电子运动 非导电固体：声子振动 液体中：弹性波 傅里叶定律： 2 . 对流 流体各部分之间发生相对位移时所引起的热量传递过程，伴随导热 自然对流和强迫对流 牛顿冷却公式： 3. 辐射-以电磁波形式传递能量的过程,能在真空中进行,具有能量形式的转换. 7.3.3 热阻及热阻网络