LED光源封装焊线检查标准图示.docVIP

公司名称：深圳市****光电科技有限公司 文件名称：制程检验规范 版次：A/0 文件编号：JN-824 -WI-003-03 Page： PAGE 3 of NUMPAGES 3 生效日期：2007年 05 月 18 日 文件名称： 焊线检查标准图示 1) (抹)掉芯片：粘芯片位置上的银浆有粘芯片的痕迹，但没有芯片。（如下图） 2) 芯片破损：芯片破损或芯片本身已碎（裂纹）（如下图） 3) 芯片铝垫已脱落：芯片电极已脱落或本身就没有铝垫。（如下图）（如下图） 4) 杯中有两个芯片的：杯中有芯片并列在一起时不予焊线。（如下图） 5) 芯片翻转：芯片背面或侧面朝上（如下图）（如下图） 6) 电极沾有银浆或侧面沾有银浆会导致IR。(如下 图） 7) 超芯片1/3H ：银浆高度超过芯片高度的1/3（如下图）(视晶片大小而定) 8) 银浆过少（几乎没有）：银浆过少会导致芯片固下去沾不牢（如下图） 9) 满杯或二焊点沾有银浆：满杯银浆会导致IR；二焊点沾银浆会导致第二焊点焊不上。（如下图）。 10) 塌线或线偏 11) 虚焊： a 一焊：在晶粒上当时在焊时，温度较高容易焊上，但过了一会，一焊却会松焊。 (甲图)产生一焊松焊的原因有：①芯片表面不净 ②一焊压力太小 ③温度太低 b二焊：在焊二焊点时,当时可焊但过一会儿也会自动翘起。 乙图甲图(乙图)产生二焊松焊的原因有①二焊表面不净②二焊压力、功率过小③温度太低 乙图 甲图 12) 残余金丝：应避免在一焊上或二焊上剩多余金丝（如下图） 13) 焊双线：不能从第一个点到第二个点焊二条线，（如下图） 14) 漏焊：有芯片在杯里，却没有焊线，也有焊线的痕迹。 15) 铝垫破损或芯片缺掉一块：会导致IR及缺亮。 16) 焊线：焊点位置不能偏，一般焊球在2/3铝垫上。下列是不良图示(将铝垫放大) 17) 弧度：弧度要适当，不能太高或太低。 受控/分发状态 修订记录 修订日期 版次 修订者 编制: 审核: 批准: