温州科技计划项目.DOC

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2019-08-20 发布于天津
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温州市科技计划项目温州市激光与光电产业专项科技项目芯片封装用键合金丝可行性报告二零一二年五月目录一立项的背景和意义二国内外研究现状和发展趋势三研究开发内容及和技术关键四预期目标五研究方案技术路线组织方式与课题分解六计划进度安排七现有工作基础和条件八经费预算一立项的背景和意义世界上现有半导体封装的四大基础材料为芯片键合丝框架塑封料半导体封装用键合金丝又称球焊丝或引线丝是微电子工业的重要材料用作芯片和引线框架间的连接线是一种具备优异电气导热机械性能及稳定性极好的内引线材料键合金丝作为封装用内引线是集

PAGE PAGE 14 温州市科技计划项目（温州市激光与光电产业专项科技项目） LED芯片封装用键合金丝可行性报告二零一二年五月目录一、立项的背景和意义………………………………………………2 二、国内外研究现状和发展趋势……………………………………3 三、研究开发内容及和技术关键……………………………………4 四、预期目标…………………………………………………………9 五、研究方案、技术路线、组织方式与课题分解……………… 10 六、计划进度安排………………………………………………… 12 七、现有工作基础和条件………………………………………… 12 八、经费