Allegro表贴类元件焊盘与封装制作.docVIP

手工制作表贴类元件封装 贴片元件焊盘制作 打开Pad Designer PCB Editor Utilities Pad Designer Layers选项勾选 Signle layer mode（Parameters选项不做设置） 可在ParametersSummary 查看到Single Mode: on，制作贴片类元件焊盘必须勾选。 BEGIN LAYER 顶层（焊盘实体）：在Regular Pad（常规焊盘）中，选择Geometry下拉列表，确认焊盘的型状，输入焊盘的width、height。 （注意：贴片类元件焊盘Thermal Relief、Anti Pad选择Null。） 焊盘形状： Null（空）、Circle（圆形）、Square（正方形）、Oblong（椭圆形）、Rectangle（长方形）、Octagon（八边形）、Shape（形状、任意形状） PASTEMASK_TOP 钢网层、锡膏防护层：印锡膏用，为非布线层，与BEGIN LAYER的设置一致。 SOLDERMASK_TOP 阻焊层：绿油开窗（就是焊盘与绿油中间位置，没铜皮也没绿油），焊盘尺寸比BEGIN LAYER大0.1mm(IPC 7351标准)，自已设置大2mil。 (这里的2mil是指边到边，如果是个正方形焊盘，那么soldermask的边长比焊盘的实际边长要大4mil，BGA的焊盘也不例外。) 焊盘保存 File下拉菜单中，选择Save/Save as，保存焊盘（保存至symbols文件夹内），焊盘制作完成。 贴片元件封装制作 打开PCB Editor PCB Editor Allegro PCB Design GXL 新建封装符号 File New ，弹出New Drawing对话框，Drasing Name输入新建封装的名称，点击Browse选择封装存放的路径，Drawing Type选择Package symbol。 设置制作封装的图纸尺寸、字体设置 图纸尺寸：SetupDesign Parameter EditorDesign，Command parameters中Size选择Other，Accuracy（单位精度）填4；将Extents中：Left X、Lower Y（绝对坐标，中心原点，都设置为图纸大小的一半，这样就保证原点在图纸正中间位置）进行设置；图纸尺寸一般可设置为Width（600mil）、Height（600mil），这样制作为元件封装，可减小存储空间。 字体设置： 设置栅格点大小 SetupGrid， Spacingx、y设置1mil，Offsetx、y设置为0，将栅格点设置为1mil，方便封装制作。 加载已制作好的焊盘 LayoutPin 右侧Options选项 Connect（有电气属性）：勾选Mechanical(无电气属性) Padstack：点击按钮，选择焊盘，如找不到焊盘，选择SetupUser preferences选项设置paths library padpath Value Copy mode选项：Rectangular直线排列 Polar弧形排列 Qty Spacing Order X: X方向焊盘数量两个焊盘之间的距离（横向） Right/Left Y: Y方向焊盘数量两个焊盘之间的距离（纵向） Up/Down Rotation：元件旋转角度 Pin #: 定义要添加的引脚编号； Inc:定义引脚编号递增的增量 Text Block：定义引脚编号的字体大小间距等 Offset X: Y: 定义引脚编号偏离引脚焊盘中心点的X和Y方向偏移值 Assembly_Top（装配层） AddLine Optionst选项 Class选择: Package Geometry Subclass选择: Assembly_Top Line font: 选择Solid 开始画元件框，即元件外框尺寸，线径为6mil。 Silkscreen_TOP（丝印层） AddLine： Options选项 Class选择：Package Geometry Subclass选择：Silkscreen_Top Line font: 选择Solid 开始画元件丝印框。 Place_Bound_Top（安放区域） AddRectangle (一定要选矩形框)： DRC检测区域，当其他元件放入此区域内为提示DRC错误，检查元件是否有重叠。 Options选项 Cla