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- 2019-08-20 发布于江苏
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IC 制造与设备 电子工业专用设备 EP E
Equipment for Electronic Products Manufacturing
多晶硅锭定向凝固过程的数值模拟
陈国红,王滋渊,肖益波,瞿海斌
( 中国电子科技集团公司第四十八研究所,湖南长沙410111)
摘 要: 研究了多晶硅锭定向凝固过程中晶体和熔体中的温度分布、 固液界面的温度场,并对定
向凝固过程进行了数值模拟, 对热场对多晶硅晶体生长的影响进行了系统的理论分析和试验验
证。
关键词: 多晶硅锭; 定向凝固过程; 热场; 数值模拟
中图分类号: TN305 文献标识码: A 文章编号: 1004-4507(2009)06-0040-04
Numerical Simulation of Directional Solidification Process
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