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1.设计一种实验方法,确定在一定温度( T )下再结晶形核率N和长大线速度G (若N和G都随时间而变)。
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2.金属铸件能否通过再结晶退火来细化晶粒?
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3.固态下无相变的金属及合金,如不重熔,能否改变其晶粒大小?用什么方法可以改变?
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4.说明金属在冷变形、回复、再结晶及晶粒长大各阶段晶体缺陷的行为与表现,并说明各阶段促使这些晶体缺陷运动的驱动力是什么。
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5.将一锲型铜片置于间距恒定的两轧辊间轧制,如图7—4所示。
(1)?? 画出此铜片经完全再结晶后晶粒大小沿片长方向变化的示意图;
(2)?? 如果在较低温度退火,何处先发生再结晶?为什么?
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6.图7—5示出。—黄铜在再结晶终了的晶粒尺寸和再结晶前的冷加工量之间的关系。图中曲线表明,三种不同的退火温度对晶粒大小影响不大。这一现象与通常所说的“退火温度越高,退火后晶粒越大”是否有矛盾?该如何解释?
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7.假定再结晶温度被定义为在1 h内完成95%再结晶的温度,按阿累尼乌斯(Arrhenius)方程,N=N0exp(),G=G0exp()可以知道,再结晶温度将是G和向的函数。
(1)?? 确定再结晶温度与G0,N0,Qg,Qn的函数关系;
(2)?? 说明N0,G0,Qg,Q0的意义及其影响因素。
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8.为细化某纯铝件晶粒,将其冷变形5%后于650℃退火1 h,组织反而粗化;增大冷变形量至80%,再于650℃退火1 h,仍然得到粗大晶粒。试分析其原因,指出上述工艺不合理处,并制定一种合理的晶粒细化工艺。
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9.冷拉铜导线在用作架空导线时(要求一定的强度)和电灯花导线(要求韧性好)时,应分别采用什么样的最终热处理工艺才合适?
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10.??????????? 试比较去应力退火过程与动态回复过程位错运动有何不同。从显微组织上如何区分动、静态回复和动、静态再结晶?
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11.??????????? 某低碳钢零件要求各向同性,但在热加工后形成比较明显的带状组织。请提出几种具体方法来减轻或消除在热加工中形成带状组织的因素。
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12.??????????? 为何金属材料经热加工后机械性能较铸造状态为佳?
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13.??????????? 灯泡中的钨丝在非常高的温度下工作,故会发生显著的晶粒长大。当形成横跨灯丝的大晶粒时,灯丝在某些情况下就变得很脆,并会在因加热与冷却时的热膨胀所造成的应力下发生破断。试找出一种能延长钨丝寿命的方法。
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14.??????????? Fe-Si钢(Wsi为0.03)中,测量得到MnS粒子的直径为0.4?m,每1 mm2内的粒子数为2×105个。计算MnS对这种钢正常热处理时奥氏体晶粒长大的影响(即计算奥氏体晶粒尺寸)。
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15.??????????? 判断下列看法是否正确。
(1)?? 采用适当的再结晶退火,可以细化金属铸件的晶粒。
(2)?? 动态再结晶仅发生在热变形状态,因此,室温下变形的金属不会发生动态再结晶。
(3)?? 多边化使分散分布的位错集中在一起形成位错墙,因位错应力场的叠加,使点阵畸变增大。
(4)?? 凡是经过冷变形后再结晶退火的金属,晶粒都可得到细化。
(5)?? 某铝合金的再结晶温度为320℃,说明此合金在320℃以下只能发生回复,而在320℃以上一定发生再结晶。
(6)?? 20#钢的熔点比纯铁的低,故其再结晶温度也比纯铁的低。
(7)?? 回复、再结晶及晶粒长大三个过程均是形核及核长大过程,其驱动力均为储存能。
(8)?? 金属的变形量越大,越容易出现晶界弓出形核机制的再结晶方式。
(9)?? 晶粒正常长大是大晶粒吞食小晶粒,反常长大是小晶粒吞食大晶粒。
(10) 合金中的第二相粒子一般可阻碍再结晶,但促进晶粒长大。
(11) 再结晶织构是再结晶过程中被保留下来的变形织构。
(12) 当变形量较大、变形较均匀时,再结晶后晶粒易发生正常长大,反之易发生反常长大。
(13) 再结晶是形核—长大过程,所以也是一个相变过程。
HYPERLINK /jp2004/07/mncs/index.htm 返回?? HYPERLINK /jp2004/07/mncs/mncs07a.htm 察看答案 ??? HYPERLINK /jp2004/07/index.htm 返回课程网站??? HYPERLINK /jp2004/07/bbs/Default.htm 进入讨论区本站点的版权和所有权属于王永欣 有关此站点的问题请向主讲教师 HYPERLINK mailto:yongxin@ 发邮件请用1024×768的分辨率浏览本站所有页面
答案
1.???????? 可用金相法求再结晶形核率N和长大线速度G。具体操作:
(1)??? 测定N:把一批经大变形量变形后的试样加热到一定温度(丁)后保温,每隔一定时
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