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2019年焊接工程毕业论文 　　 　　对焊接工艺进行深入研究，并据此开发出合理的焊接温度曲线是保证SMT产品质量的非常重要的一个环节。下面是为大家整理的焊接工艺技术论文，希望你们喜欢。 ? 　　 　　摘要：随着SMT工艺技术的发展，对焊接的要求越来越高，这使得回流焊接尤其是充氮回流焊接越来越受到人们的重视，很多从事SMT技术的人都把很大的精力投入到回流焊接的研究上，本文主要从炉温曲线的设定及焊接缺陷方面对回流焊接工艺进行较为详细的介绍。 ? 　　 　　关键词：SMT工艺技术回流焊接炉温曲线焊接缺陷 ? 　　 　　回流焊接是SMT特有的工艺环节，焊接质量的优劣不仅影响正常生产，也影响最终产品的质量和可靠性。因此对回流焊接工艺进行深入研究，并据此开发出合理的焊接温度曲线是保证SMT产品质量的非常重要的一个环节。回流焊接不同与一般的金属焊接，它是一种高效的、自动的焊接方式。焊接操作者只需要事前通过电脑显示屏设置好各个加热区的温度，待焊接的PCB通过回流焊炉内的轨道在输送过程中便完成了焊接作业。回流焊接是SMT工艺中复杂而关键的一环，它涉及到自动控制、热传递、材料、流体力学和冶金等多种知识，要想获得优良的焊接质量，必须深入研究这些方方面面。 ? 　　 　　1.回流焊接设备简介 ? 　　 　　目前应用较广焊接设备是全热风强制对流回流焊炉，它是一种通过对流喷射管嘴或者耐热风扇来迫使气流循环，待焊接表面通过吸收热风传递的热量实现焊接。早期的回流焊加热主要采用加热氟油，由氟油蒸汽对待焊接件进行热量传递的加热方式，所以PCB和元器件内部的温度接近于给定的加热温区内气体的温度。由于高温蒸汽“无孔不入”的渗透性，故待焊件受热一致，比较容易实现焊接温度的均匀性。但由于氟油气体不符合环保要求，所以逐渐被淘汰。90年代初期先后流行的热板传导式、红外辐射式隧道加热炉，也由于难于控制，遮蔽效应，受热不均匀等局限性难以适应日益发展的SMT小型化、高密度、微间距要求，而只能用于SMT初级产品的生产。在全热风回流焊接设备中，循环气体的对流速度至关重要。为确保循环气体作用于印制板的任一区域，气流必须具有足够快的速度。但如果速度过高则易造成PCB的抖动和元器件移位，因此一般将热风扇马达的转速设定为500—1000转/分。采用此种加热方式耗电较多，此外如果是氮气保护的话，还要注意氮气的外泄。这种方式更适合于免清洗工艺。目前我公司采用的就是这种工艺，没加氮气保护效果也比较好。 ? 　　 　　2.温度曲线的设定及分析 ? 　　 　　温度曲线是指PCB通过回流焊炉时，PCB上某一焊点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法来分析某个焊点在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性，避免由于过热造成元器件损坏，以及保证焊接质量都是非常有用的。 ? 　　 　　对于Sn/Pb焊膏一个典型的温度曲线分为预热区、保温区、回流区、冷却区四个阶段，如下图所示：以下对这四个区进行简要分析。 ? 　　 　　预热区：该区段的作用是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个设定目标，但升温速率要控制在适当范围内，如果过快会产生热冲击，PCB和元器件易受损;过慢则助焊剂活性作用影响焊接质量。由于该区加热速度较快，在温区的后段元器件间的温差较大。为防止热冲击对元件造成损伤，一般规定最大升温速率为4度/秒。通常上升速率设定为1—3度/秒。我公司设定的升温速率控制在1.5—3度/秒。 ? 　　 　　保温区：是指温度从120℃升温至160℃的区域。该区段的主要目的是使PCB上各元件的温度趋于均匀，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证锡膏中助焊剂活性成份充分作用溶剂得到充分挥发。到保温区结束时，焊盘、锡膏球及元件引脚上氧化物应被除去，整个印制板的温度达到均衡。应注意的PCB上所有元件在这一区段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象，所以应控制好这一区的时间，经过多次实验我们设定该区的时间范围为60—100秒。 ? 　　 　　回流区：在这一区域里加热器的温度设置得最高，使组件的温度快速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所有锡膏的不同而不同，一般推荐为锡膏的熔点温度加20—40℃。对于熔点为183℃的63Sn/37Pb锡膏，峰值温度一般为210—230℃，回流时间不要过长，以防止对PCB造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的体积最小且左右对称，一般情况下超过200℃的时间范围为30秒，但这要视具体情况而定，如果有其它如虚焊、冷焊等缺陷时，也可以适当延长。 ? 　　 　　冷却区：这一区段熔融状焊料已充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度