高可靠性焊球M770.pdf

高可靠性焊球 M770 兼顾耐热疲劳性和耐落下冲击性 特　点 采用析出强化控制和界面反应控制技术、解决了要求相反的课题 和所有表面处理材料(Cu、Ni、Au)的亲和性都很优异 最适合移动设备中的智能手机、车载用焊球实装 产品规格 使用Cu-OSP基板进行的评价 耐落下冲击特性 （ 基板） 耐热疲劳特性 （ 基板） Cu-OSP Cu-OSP M60 界面组织 表面组织 ) % ) ( % 率 ( 率 障 障 故 故 M61 积 积 累 累 M60 M60 M705 M770 M61 M705 M770 M61 落下次数 （次） 循环次数 （循环） 使用电解Ni/Au镀层基板进行的评价 耐落下冲击特性 （电解 镀层基板） 耐热疲劳特性 （电解 镀层基板） Ni/Au Ni/Au ) ) % % M770 ( ( 率 率 障 M705 障 故 故 M61 积 积 累 累 M60 M770 M61 M705 M60 M770 落下次数 （次） 循环次数 （循环） 根据目的和用途选择材料 M60