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bga焊接方法总结 第 PAGE \* Arabic 1 页 bga焊接方法总结 在现在平板液晶电视飞速发展的今天，BGA芯片应用已经屡见不鲜了。下面是小编整理的bga焊接方法总结，欢迎阅读参考！ 焊接BGA芯片也是我们必须要面对的技术活，BGA芯片是主要针对体积小的电子产品开发的，因它的管脚位于IC的底部，虽然可以节省大部分空间但是因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊和脱焊。有一些新手修家电的，一看到BGA芯片焊接就头疼，为了克服这个问题，家电维修资料网编辑中华维修特整理了一些关于焊接方面的几个步骤，希望给帮助各位。 第一步、定位： 首先记住IC在主版上的方向，在记住其位置。如果是没有画出BGA IC位置的主版我们需要先把它的位置标在主版上。我个人是用手术刀在BGA IC的位置上画出印，但手要轻，画出即可，不要把版线划断。 第二步、拆焊BGA： 首先在BGA IC周围加松香水，要稍稠一点，如果用焊油就需要用风枪给BGA IC预热，然后将焊油涂在IC周围焊油就会自己流入IC底部。然后将主办固定，风枪温度调到280~~300度左右风量在4~~6级用大枪头（把风枪对着纸吹，2~3秒糊了为280度左右）在离BGA IC 1.5厘米左右吹，风枪要不停的围绕IC旋转，不要心急，待IC下有助焊剂流出时就不时用镊子轻拨一下，待IC活动后再吹2秒左右用镊子夹注IC果断提起，不要犹豫，动