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ZigBee通信模块产品测试规范 编号： 编制：高一川 绘签： 审核： 日期：2016-6-6 概述 本文描述依托恩智浦JN5169芯片开发的ZigBee无线通信模块硬件性能测试标准。该模块是ZigBee的最小系统，软件上烧录ZigBee硬件性能通用测试程序。 电路基本架构及功能 ZigBee模块最小系统（SoC）由JN5169、板载天线、匹配电阻、电感、电容、晶振、封装盒等辅助电路组成。 图1 ZigBee模块参考设计原理图 图2 ZigBee模块最小系统封装图 表1 ZigBee模块引脚定义说明 引脚 序号 名称 说明 引脚 序号 名称 说明 1 ADC1 ADC INPUT 1 15 GND 地 2 SPICLK SPI BUS master clock out 16 VCC 供电电压 3 SPIMISO SPI BUS master in,slave out input 17 VCC 供电电压 4 SPIMOSI SPI BUS master out,slave in output 18 GND 地 5 SSZ SPI BUS master select output 0 19 DIO11 数字输入/输出，复用引脚 6 DIO0 数字输入/输出，复用引脚 ADC INPUT 3 20 DIO12 数字输入/输出，复用引脚 7 DIO1 数字输入/输出，复用引脚 ADC INPUT 4 21 DIO13 数字输入/输出，复用引脚 8 DIO2 数字输入/输出，复用引脚 ADC INPUT 5 22 RESETN 复位，低电平有效，结合SPIMISO管脚来烧写程序 9 DIO3 数字输入/输出，复用引脚 ADC INPUT 6 23 DIO14 UART1-TX 10 DIO4 数字输入/输出，复用引脚 24 DIO15 UART1-RX 11 DIO5 数字输入/输出，复用引脚 25 DIO16 数字输入/输出，复用引脚 12 DIO6 UART0-TX 26 DIO17 数字输入/输出，复用引脚 13 DIO7 UART0-RX 27 ADC2 ADC INPUT 2 14 DIO8 数字输入/输出，复用引脚 模块能独立作为ZigBee节点接入ZigBee无线网络完成组网、通信等全功能。模块需提供标称3.3V直流电源，对外接口包括IO口、UART串行通信接口、SPI接口、模数转化ADC接口等。模块能作为无线透传模块挂接其他智能硬件，或配合功能底板作为独立的无线传感、控制的嵌入式终端产品（无线烟感、无线红外传感等套件）。  ZigBee模块测试项目总览 ZigBee模块研发、试产、量产各阶段测试项目表： 测试项目 研发 试产 量产 射频 性能 测试 发射输出功率 √ √ √ 幅度误差矢量 √ √ √ 中心频率容限 √ √ 发射功率谱密度 √ √ 接收灵敏度 √ √ √ 最大输入电平 √ √ 接收抗干扰性 √ √ 可靠性 老化 测试 低温存储试验 √ √ √ 低温负荷测试 √ √ √ 高温存储测试 √ √ √ 高温负荷测试 √ √ √ 温度冲击试验 √ √ √ 自由跌落试验 √ √ 振动试验 √ √ 潮热试验 √ √ √ 砂尘试验 低气压试验 淋雨试验 静电测试 盐雾测试 老化测试 √ √ 电气测试 功耗测试 √ √ 通信 性能 测试 通信距离测试 √ √ √ 通信速率测试 √ √ 通信误码率测试 √ √ 注1：量产测试项目中，随机抽取一定数量批量产品进行测试。 注2：此规范定义的ZigBee无线模块通用测试项目，仅供参考，因各个事业部的产品有差异，实际应用的场景环境也不同，各事业部应根据不同的产品制定相应的测试项目，保证产品质量。 后续章节将依次说明各项测试项目及规则。此规则为通用功能性的测试参考标准，对于某些具体测试项目可以依据不同测试仪器进行调整。具体实施方法可联合NXP技术支持、希克斯、极致汇仪（iTest）商讨确定。 ZigBee模块射频性能测试 4.1 测试标准 ZigBee模块测试规范主要依据IEEE 802.15.4 标准对整机硬件性能进行测试。依据标准如下： 《ETSI EN 300 328 V1.8.1》 《IEEE 802.15.4 2011》 4.2 测试仪器 频谱分析仪 射频矢量信号发生器 计算机 MIX RF电缆 射频转接头 USB串口转换器 目标测试底板 DC power WT-20X测试仪 频谱分析仪主要用来测试射频发射端：发射输出功率（不同等级输出）、频谱发射模板、发射杂散、频率精度、相位噪声、发射调制质量（误差矢量幅度EVM）。 射频矢量信号发生器主要用来测试射频接收端：接收灵敏度、接收最大输入电平、接收干扰抑制。能量检测、链路质量指示（LQI）、空闲信道估计（CCA）等