SIMCOMPCB设计可制作性规范DFM-2(精).pptVIP

手机及模块PCB设计可制造性工艺规范DFM-2 本文件适用范围 适用于SIMCOM所有手机及无线模块PCB设计的可制造性。 针对客户对个别机型有特殊要求与此规范存在冲突的，以客户特殊标准为准。 本文件规定了电子技术产品采用表面贴装技术（SMT）时应遵循的基本工艺要求。 本文件适用于SIMCOM以印制板（PCB）为贴装基板的表面贴装组件（SMD）的设计和制造。 原则 DFM基本规范中涵盖下文提到的“PCB设计的工艺要求” 、“PCB焊盘设计的工艺要求” 、“屏蔽盖设计”三部分内容为RD 拼板设计及Layout时必须遵守的事项，否则SMT或割板时无法生产。 DFM建议或推荐的规范为制造单位为提升产品良率,建议RD在设计阶段加入拼板设计及PCB Layout。 零件选用建议规范: Connector零件应用逐渐广泛, 又是SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望RD及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动置件的比例。 主要内容 一、不良设计在SMT制造中产生的危害 二、目前SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施 三、PCB设计的工艺要求 四、PCB焊盘设计的工艺要求 五、屏蔽盖设计 六、元件的选择和考虑 七、附件DFM 检查表 过孔 1）推荐BGA 芯片的引脚通常采用在 BGA 焊盘中间空地用过孔的形式引出，而且一般都是多层布线。在 PCB 制板时用阻焊油墨将过