插装器件引脚的激光软钎焊的成型过程与质量监控.pdfVIP

摘 要 摘 要 与传统的软钎焊方法相比，激光软钎焊技术具有很多明显的优点，例如： 加热位置可控；焊点加热和冷却速度快，高温停留时间短；与传统焊接工艺 相比，激光软钎焊工艺能够使焊点内部组织细化，金属间化合物 IMC （Intermetallic Compound）厚度较小。本文研究了不同激光功率下不同直径 的Sn3.0Ag0.5Cu和 Sn0.7Cu焊丝的熔化特点，分析了插装器件焊点的形态， 并讨论了焊接过程中焊点的红外温度曲线特征。 激光软钎焊系统在实际生产中得到了不断地优化与完善。通过对激光与 金属材料之间作用机理的分析，选择了波长为 808nm 的半导体激光器，并简 要介绍了电子元器件的激光软钎焊加工流程，重点说明了该系统激光头的构 成，焊点智能识别系统的工作原理，以及焊点工艺的编写模式。 对于插装器件焊点的激光软钎焊技术，钎料的填充采用焊丝进给模式。 0.5mm 0.6mm 0.8mm Sn3.0Ag0.5Cu Sn0.7Cu 文中系统地分析直径为 、 、 的