ATE高速Loadboard设计关键技术分析.docVIP

ATE高速Loadboard设计关键技术分析王海涛 田 雨（重庆邮电大学）摘 要：高速PCB板的设计首先要解决好信号完整性问题，本文依据信号在ATE测试机台走向针对通孔、传输线和 涂层等几个方面对高速PCB设计做几点探讨。关键词：自动测试设备；Loadboard；信号完整性；通孔；传输线；涂层从上面的通孔寄生参数知道，在设计 ATE高速Loadboard设计关键技术分析 王海涛 田 雨 （重庆邮电大学） 摘 要：高速PCB板的设计首先要解决好信号完整性问题，本文依据信号在ATE测试机台走向针对通孔、传输线和 涂层等几个方面对高速PCB设计做几点探讨。 关键词：自动测试设备；Loadboard；信号完整性；通孔；传输线；涂层 从上面的通孔寄生参数知道，在设计DUT loadboard 时，需要仔细考虑信号通孔和焊盘的直径、接地通孔和焊 盘的直径，信号通孔和接地通孔的间距，接地空环/电源 空环，以及是否使用盲埋孔。 在设计ATE机台的pogo时，实验已验证，若按照传统 单个pogo pin设计方法，由于受到pogo表面谐振现象的影 响，信号的带宽受到很大的限制，当信号带宽达到一定频 率时，信号的衰减甚至会高达10dB。为了能传输高速率 信号，必须采用新颖的pogo设计方法，仔细考虑信号路径 的完整性，包括每小部分的阻抗，减少信号受到的谐振， 串扰、反射的影响[3]。 一种合适的方法就是利用数个地pogo环绕信号pogo 的方式。这样不仅可以产生一个阻抗可调的垂直通道，同 时，地pogo也为信号pogo的信号提供屏蔽和信号返回路径 的作用。接地通孔的个数、大小可以根据具体情况而定， 一般选三、四个就比较合适，通孔的个数太多电路会呈现 容性。采用这种方法并借助3D-EM仿真工具对pogo焊盘、 孔直径、通孔位置等具体参数进行优化，可以使信号在传 输高达10G的速率时，仍保持较好的信号完整性[4]。 我们在计算这种方法优化的通孔参数时，可以先计 算一个接地通孔与信号通孔形成的电容量和电感量，并假 定这两个通孔实质上是两根直径相同的导线。D为通孔的 直径，a为信号通孔和接地通孔之间的中心距。一对通孔 的电感L的计算公式为： (3) 两种通孔的孔径和焊盘直径分别是29mil、40mil。通孔地 空环有不同的直径。 从通孔的具体参数可以知道增加通孔的尺寸会增加 通孔的容性，增加通孔的长度会增大通孔的感性，现在 验证通孔的空环对通孔的影响。并借助于3D HFSS工具比 较三种不同地空环的大小带来的损耗：地空环为70mil、 地空环为100 mil、信号地空环为70 mil，其它地空环 100mil。图(3)是这三种设计方法S参数的仿真结果，可 以清楚地看出来三种设计方法的插入损耗大约在超过16G 附近急剧下降，但第三种方法相对较好些，图(4)它们 TDR的仿真结果显示：波形的第一个转折点为信号刚流 经通孔，空环都为70mil的通孔在信号转移中呈现较多的 容性，而空环为100mil的通孔呈现较多的感性。图(5)是 三者在网络分析仪实际测试的结果，图(6)是三者TDR测 试的结果，可以容易地看出仿真和实际的结果相差不是 太大，从中也可以得出一般高速过孔的设计方法[5]. Analysis of ATE High-speed Loadboard Design Technologies Wang Haitao Tian Yu (Chongqing University of Posts and Telecommunications) Abstract: Solving the signal integrity problems is the first task for High-speed PCB board design. Based on the signal path on the ATE discussion on the through-hole, transmission line, and coating for high-speed Loadboard design is made. Key words: ATE; Loadboard; signal integrity; through-hole; transmission line; coating 0 前言 近年来，随着CMOS器件的数据速率达到10Gb/s和I/O 数目的不断增加，这不仅给ATE(Automatic Test Equipment)的 测试带来很大的挑战，而且给Loadboard的设计也带来越 来越多的挑战。工程师们不但要在狭窄的区间完成高密度 的布局和布线，而且还要保证数据速率在达到10Gb/s时， 仍能达到可接受的误码率。但是系统在数据速率达到 3Gb/