海峡两岸软件和集成电路峰会方案1017.docVIP

PAGE 7 - 2011海峡两岸软件和集成电路峰会方案 会议组织 2011海峡两岸软件和集成电路峰会 主办单位 江苏省经济和信息化委员会 无锡市人民政府 台湾半导体产业协会 台北市电脑商业同业公会 承办单位 无锡市信息化和无线电管理局 无锡市人民政府台湾事务办公室 江苏省半导体行业协会 协办单位： 国家集成电路设计无锡产业化基地 无锡（国家）软件园 上海市集成电路行业协会 浙江省半导体行业协会 无锡市软件行业协会 苏州市集成电路行业协会 二、会议时间 2011年11月21日－22日，20日下午报到。 三、会议地点 无锡市锡州花园酒店（无锡市锡山区二泉中路68号） 四、会议主题 创新发展、合作共赢 五、会议宗旨 峰会旨在打造海峡两岸相关企业在技术、市场、应用、投资等领域的信息交流平台，倡导企业自主创新，促进产业联动，推动软件和集成电路产业在物联网、云计算和两化融合等领域的应用，拓展海峡两岸软件和集成电路产业的合作途径，实现共赢发展。 六、会议形式 峰会、专题论坛、信息交流。 七、会议内容 （一）峰会： 1、工信部领导解读软件和集成电路政策（国发〔2011〕4号文件）； 2、海峡两岸软件和集成电路产业的现状及发展趋势； 3、“十二五”期间重点软件产业链群发展动态； 4、物联网、云计算的发展给软件和集成电路产业带来的新机遇； 5、信息化提升优化现代制造业的路径和方法。 （二）专题