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电子产品整机装配工艺 工程训练中心 ; 教学内容 一、电子产品整机装配工艺 二 、实践训练产品装配工艺流程 及装配中注意事项 ;一、电子产品整机装配工艺;1、单独作业 在产品的样机试制阶段或小批量试生产时，印制板装配主要靠手工操作，即操作者把散装的元器件逐个装接到印制基板上。其操作顺序是： 待装元件→引线整形→插件→调整位置→剪切引线→固定位置→焊接→检验。 对于这种操作方式，每个操作者都要从头装到结束，效率低，而且容易出差错。; 2、流水作业 对于设计稳定，大批量生产的产品，这种方式可大大提高生产效率，减少差错，提高产品合格率。 流水作业是把一次复杂的工作分成若干道简单的工序，每个操作者在规定的时间内完成指定的工作量。 每工位元件插入→全部元器件插入→一次性切割引线→一次性锡焊→检查。 ;一、电子产品整机装配工艺;1.装配准备 1）技术文件的准备 技术图样、调试文件、设备清单等。 2）工具、设备的准备 3）元器件、辅件的加工 线扎、元器件预处理：搪锡、整形 。; ; 2）搪锡槽搪锡 搪锡前应刮除焊料表面的氧化层，将导线或引线沾少量焊剂，垂直插入搪锡槽焊料中来回移动，搪锡后垂直取出。对温度敏感的元器件引线，应采取散热措施，以防元器件过热损坏。; 3）超声波搪锡 超声波搪锡机发出的超声波在熔融的焊料中传播，在变幅杆端面产生强烈的空化作用，从而破坏引线表面的氧化层，净化引线表面。因此事先可不必刮除表面氧化层，就能使引线被顺利地搪上锡。把待搪锡的引线沿变幅杆的端面插入焊料槽焊料中，并在规定的时间内垂直取出即完成搪锡。 ; 搪锡操作注意事项 1）经过搪锡的元器件引线和导线端头，其根部与离搪锡处应留有一定的距离，导线留1 mm，元器件留2 mm以上。 2)当元器件引线去除氧化层且导线剥去绝缘层后，应立即搪锡，以免再次氧化或沾污。 3）对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后，要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪锡。 4）部分元器件，如???密封继电器、波段开关等，一般不宜用搪锡槽搪锡，可采用电烙铁搪锡。搪锡时严防焊料和焊剂渗入元器件内部。; 弯曲点到元器件端面的最小距离A不应小于2 mm，弯曲半径R应大于或等于2倍的引线直径，如图所示，A≥2 mm；R≥2d (d为引线直径)；h在垂直安装时大于等于2 mm，在水平安装时为0～2 mm。; 半导体三极管和圆形外壳集成电路的引线成形要求如图所示，图中除角度外，单位均为mm。 ;2.部件装配---印制板的装配 印制板的装配包括THT工艺和SMT工艺。; 微型化的关键—— 短引线/无引线元器件;THT工艺—波峰焊;THT工艺—波峰焊; SMT工艺; 印刷机;贴片机;贴片机; 再流焊机 ;简易的红外热风再流焊设备; 印制电路板装配工艺 1. 元器件在印制板上的安装方法 元器件在印制板上的安装方法有手工安装和机械安装两种，前者简单易行，但效率低，误装率高；后者安装速度快，误装率低，但设备成本高，引线成形要求严格。一般有以下几种安装形式：; 贴板安装：其安装形式如图所示，它适用于防震要求高的产品。元器件贴紧印制基板面，安装间隙小于1 mm。当元器件为金属外壳，安装面又有印制导线时，应加垫绝缘衬垫或绝缘套管。; 悬空安装：其安装形式??图所示，它适用于发热元件的安装。元器件距印制基板面要有一定的距离，安装距离一般为3～8 mm。; 竖直安装：其安装形式如图所示，它适用于安装密度较高的场合。元器件垂直于印制基板面，但大质量细引线的元器件不宜采用这种形式。 ;有高度限制时的安装; 支架固定安装：其安装形式如图所示。这种方式适用于重量较大的元件，如小型继电器、变压器、扼流圈等，一般用金属支架在印制基板上将元件固定。; 1）插装到印制板上的元器件，标记应朝外向上侧。 2）卧式安装的元器件，尽量使两端引线的长度相等对称，把元器件放在两孔中央，排列要整齐； 3）立式安装的色环电阻应该高度一致，最好让起始色环向上以便检查安装错误，上端的引线不要留得太长以免与其他元器件短路。 4） 有极性的元器件，插装时要保证方向正确。;3.整机装配 由检验合格的部件、材料、零件经过连接、紧固而成的。;4.电子产品调试 1）调试前准备 （1）对人员要求：理解产品原理、性能指标；正确使用 仪器；熟悉产品调试文件 （2）对环境要求：场地清洁，避免高