射线探伤的原理及焊接缺陷的影像特征.doc

射线探伤的原理及焊接缺陷的影像特征。 射线探伤可分别采用X、γ两种射线，其探伤原理见图3。当射线通过金属材料时，部分能量被吸收，使射线发生衰减。如果透过金属材料的厚度不同（裂纹、气孔、未焊透等缺陷，该处发生空穴，使材料变薄）或体积质量不同（夹渣），产生的衰减也不同。透过较厚或体积质量较大的物体时衰减大，因此射到底片上的强度就较弱，底片的感光度就较小，经过显影后得到的黑度就浅；反之，黑度就深。根据底片上黑度深浅不同的影像，就能将缺陷清楚地显示出来。 γ射线的穿透能力比X射线强，适合于透视厚度大于50mm的焊件。 射线探伤常见焊接缺陷的影像特征见表9。 表9 射线探伤焊接缺陷影像特征 缺陷种类 缺 陷 影 像 特 征 产 生 原 因 气孔 多数为圆形、椭圆形黑点，其中心处黑度较大，也有针状、柱状气孔。其分布情况不一，有密集的，单个和链状的 1)焊条受潮 2)焊接处有锈、油污等 3)焊接速度太快或电弧过长 4)母材坡口处存在夹层 5)自动焊产生明弧现象 夹渣 形状不规则，有点、条块等，黑度不均匀。一般条状夹渣都与焊缝平行，或与未焊透未熔合混合出现 1)运条不当，焊接电流过小，坡口角度过小 2)焊件上留有锈及焊条药皮的性能不当等 3)多层焊时，层间清渣不彻底 未焊透 在底片上呈现规则的，甚至直线状的黑色线条，常伴有气孔或夹渣。在V、比V形坡口的焊缝中，根部未焊透都出现在焊缝中间，K形坡口则偏离焊缝中心 1)间隙太小 2)焊接电流和电压不当 3)焊接速度过快 4)坡口不正常等 未熔合 坡口未熔合影像一般一侧平直另一侧有弯曲，黑度淡而均匀，时常伴有夹渣。层间未熔合影像不规则，且不易分辨 1)坡口不够清洁 2)坡口几何尺寸不当 3)焊接电流电压小 4)焊条直径或种类不对 裂纹 一般呈直线或略带锯齿状的细纹，轮廓分明，两端尖细，中部稍宽，有时呈现树枝状影像 1)母材与焊接材料成分不当 2)焊接热处理不当 3)应力太大或应力集中 4)焊接工艺不正确 夹钨 在底片上呈现圆形或不规则的亮斑点，且轮廓清晰 采用钨极气体保护焊时，钨极爆裂或熔化的钨粒进入焊缝金属