三防漆涂覆通用工艺.docVIP

. . . . 三防漆涂覆通用工艺 编号: 　 版本: 　 编写: 　 日期: 　 审核: 　 日期: 　 标准化: 　 日期: 　　 批准: 　 日期: 　 （共11页，包括封面） 文 件 修 订 记 录 No. 修正后版本 修正人 修 正 内 容 概 要 修正日期 目的 制定和明确PCBA涂覆三防漆的工艺流程及要求。 范围 适用于本公司所有产品上PCBA的涂覆三防漆工艺。 解释 无 内容 4.1 喷漆准备 对待喷涂的PCBA进行外观检查，若板面有明显手印、污迹等外观不良，则须用清洗剂清洗干净并待清洗剂彻底挥发后才能进入下一道工序。 4.2 对不可喷漆部份进行保护 4.2.1 保护部分：插座、插针、拨码开关、按键、旋扭表面，须补焊元件的焊盘两面，金属化螺孔两面、铆接螺母上端面及内表面、端子排、线端子、短路器、IC座及插在IC座上的IC、蜂鸣器、LED目前艾默生机种允许LED贴片上沾漆而基本不影响LED的辉度、LCD、电池及其它特别指出来须保护的部分（以各机种对应的专用文件要求为准）。 4.2.2 防护方式：有工装保护的采用工装保护，无工装保护的采取贴胶纸保护或点防焊胶保护。优先选用工装保护套方式。