电路板的制作工艺课件.pptVIP

6.水洗：把蚀刻后的印制板立即放在流水中清洗3分钟，清洗板上残留的溶液； 7.钻孔：对印制板上的焊盘孔、安装孔、定位孔进行机械加工，采用高速精密台钻打孔。钻孔时注意钻床转速应取高速，进刀不宜过快，以免将铜箔挤出毛刺； 8.涂助焊剂：先用碎布沾去污粉后反复在板面上擦拭，去掉铜箔氧化膜，露出铜的光亮本色。冲洗晾干后，应立即涂助焊剂（可用已配好的松香酒精溶液）。助焊剂有以下两点作用： a、保护焊盘不氧化； b、助焊。 12 （二）PCB生产线的基本构架以及设备 PCB表面贴装系统主要由焊膏印刷机、粘接剂(亦称焊胶)点胶机、贴片机、再流焊炉、波峰焊炉等机器设备组成。这些机器设备，形成了组装PCB板的主 要能力。 12 八、PCB设计抗干扰问题 对于所设计的电子设备能有效地工作，要求电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。 在设计印制电路板时，为了提高电路的抗干扰能力，增强系统的可靠性，往往需要将电源和接地线加宽。如果地线采用很细的导线，接地电位随电流的变化，使抗噪性能降低。因此加粗接地线，在模拟电路和模/数混合电路中尤为重要。 13 同时也要选择合适的接地电路，单点接地和多点接地；将接地线构成闭环路，这样也可以提高抗噪声能力。若能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题 13 结论 近些年来,电子产品已经遍布军事装备、计算机、通信设备、移动存储设备、移动通讯设备等相关领域,并在体积、集成度、功能等方面要求越来越高,消费类电子以每年数代的发展速度更新,作为电子产品的重要组成部分印制电路板也在不断地完善、更新。因此，PCB在整体布局、抗干扰能力、工艺上和制造性上的要求越来越高；在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。 13 Thank you 答辩开始 ——电路板生产线组成和岗位操作 目录 一、印制板草图设计 二、印制电路板的类型和特点 三、印制电路板板材 四、印制板对外连接方式的选择 五、印制板制造的基本工序 六、印制电路板的简易制作过程 七、印制电路板的制造工艺 八、PCB设计抗干扰问题 一、印制板草图设计 （一）草图的具体绘制步骤 1、按设计尺寸取方格纸或坐标纸。 2、画出板面轮廓尺寸，留出板面各工艺孔空间，而且还留出图纸技术要求说明空间。 3、用铅笔画出元器件外形轮廓，小型元件可不画轮廓，但要做到心中有数。 4、标出焊盘位置，勾勒印制导线。 5、复核无误后，擦掉外形轮廓，用绘图笔重描焊点和印制导线。 6、标明焊盘尺寸、线宽，注明印制板技术要求。 设计草图绘制过程图 3 （二） 双面板草图的设计与绘制 双面板图的绘制与单面板图差异不大，绘制时一定要标注清楚元器件面，以便印制图形符号及产品标记。导线焊盘分布在正反两面。在绘制时应注意以下几点。 1. 元器件布在一面，主要印制导线布在另一面，两面印制导线尽量避免平行布设，力求相互垂直，以减少干扰。 2 .两面印制导线最好分布在两面，如在一面绘制，则用双色区别，并注明对应层的颜色。 4 3. 两面焊盘严格对应，可通过针扎孔来将一面焊盘中心引到另一面。 4 .在绘制元件面导线时，注意避让元件外壳、屏蔽罩等。 4 二、印制电路板的类型和特点 （一）印制电路板类型 1 .单面印制电路板 2 .双面印制电路板 3 .多层印制电路板 4 .软印制板软印制板 5 .平面印制电路板 4 （二）印制电路板特点 1.单面印制板特点 在厚度为0.2 mm～5.0 mm的绝缘基板上一面覆有铜箔，另一面没有覆铜，通过印制和腐蚀的方法，在铜箔上形成印制电路，无覆铜一面放置元器件，因其只能在单面布线，所以设计难度较双面印制电路板和多层印制电路板的设计难度大。它适用于一般要求的电子设备，如收音机、电视机等。 4 2.双面印制电路板的特点 在绝缘基板(0.2 mm～5.0 mm)的两面均覆有铜箔，可在两面制成印制电路，它两面都可以布线，需要用金属化孔连通。它适用于一般要求的电子设备，如电子计算机、电子仪器、仪表等。由于双面印制电路的布线密度较高，所以能减小设备的体积。 5 3.多层印制电路板的特点 在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制板称为多层印制电路板。它是由几层较薄的单面板或双层面板粘合而成，其厚度一般为1.2 mm～2.5 mm。目前应用较多的多层印制电路板为4～6层板。为了把夹在绝缘基板中间的电路引出，多层印制板上安装元件的孔需要金属化，即在小孔内表面涂敷金属层，使之与夹在绝缘基板中间的印制电路接通。 5 它的特点是；(1)与集成电路块配合使用，