数字集成电路设计第4章互连线.pptVIP

作业： RC 链的 Elmore 延时 当导线由 N 个等长的导线段（ r ，c ) 组成时： 当 N 很大时： 4.4.4分布rc线 L代表导线的总长，r和c代表每单位长度的电阻和电容 电路符号： * 第四章 互连线 确定并量化互连参数 介绍互连线的电路模型 导线的SPICE细节模型 4.1引言 现代工艺中的互连线 第1层铝 第2层铝 第3层铝 第4层铝 移去绝缘体后的互联线的微缩照片 以铜为CMOS工艺的互连材料 铜的电阻率比铝低 Intel 0.25 微米工艺互连线 5 层金属 Ti/Al - Cu/Ti/TiN Polysilicon dielectric 0.35 微米高性能 微处理器中的互连线 5 层铝导线 氧化绝缘层 钨塞 器件 0.1 微米高性能 微处理器中的互连线 8 层铜导线 低 k 绝缘层 铜塞 器件 4.2简介 当代最先进的工艺可以提供许多铝或铜以及至少一层多晶，甚至通常用来实现漏区和源区的重参杂n+和p+扩散层也可以作为导线。 导线是一个复杂的几何形体，它能引起电容、电阻和电感等寄生参数效应。 1.增加传播延时，或者说相当于性能的下降 2.影响能耗和功率的分布 3.引起额外的噪声来源，从而影响