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集成电路封装概述 电子3122 集成电路封装概述 概述：电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响 集成电路封装概述 1.半导体的封装形式 2.半导体的组装技术 3.封装分类 4.Sip 5. SIP的优势特性 6.前景 集成电路封装概述 1.封装形式主要有：DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到现在的SIP 返回 集成电路封装概述 2.1利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片（chip） 和框架（Lead-Frame）或基板（Substrate）或塑料薄片（Film）或印刷线路板中的导体部分连接以便引出接线引脚，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺技术。 2.2 作用：物理保护.电器连接.标准规格化 返回 集成电路封装概述 3.1根据材料分类，根据所用的材料来划分半导体器件封装形式有金属封装、陶瓷封装、金属-陶瓷封装和塑料封装 3.2根据密封性分类，按封装密封性方式可分为气密性封装和树脂封装两类 3.3根据外形、尺寸、结构分类，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装 返回 集成电路封装概述 4.SiP(system in a package，封装内系统，或称系统封装)是指将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装之内，由此构成系统集成封装形式。该定义是经过不断演变，逐渐形成的，开始是在单芯片封装中加入无源元件，再到单个封装中加入多个芯片、叠层芯片以及无源器件，最后封装构成一个体系，即SiP 返回 集成电路封装概述 5.1.封面积比增大 5.2.在物理尺寸变小 5.3.有很好的兼容性 5.4. SIP可提供低功耗和低噪声的系统级连接 5.5.使电性能得以提高 5.6.缩短产品研制和投放市场的周期 5.7.有良好的抗机械和化学侵害的能力以及高可靠性 返回 集成电路封装概述 6. SIP综合运用现有的芯片资源及多种先进封装技术的优势，有机结合起来由几个芯片组成的系统构筑而成的封装，开拓了一种低成本系统集成的可行思路与方法，较好地解决了SOC中诸如工艺兼容、信号混合、电磁干扰EMI、芯片体积、开发成本等问题，在移动通信、蓝牙模块、网络设备、计算机及外设、数码产品、图像传感器等方面有很大的市场需求量。所Semico公司报道，世界SIP营销收入将从2002年的8200万美元增长到2007年的7．48亿美元，年均增长率达55．6％。日本新近预测，2007年世界有关应用SIP技术的LSI市场可望达1．2万亿日元，这是根据同期系统LSI的1／5可利用SIP技术计算而得的。 返回 谢谢！ 再见 * *