陶瓷管壳封装调研重点_崔国峰_121205_v10.pptVIP

崔国峰 2012.12.05 惠州力道电子材料有限公司 （1）惠州大亚湾科技创新园工业园内； （2）专注于研发和生产电子级陶瓷薄膜电路的企业； （3）针对陶瓷电路快板的设计和加工提供全方位服务。 客户群面向： 全球高端电子厂的设计部门和微电子器件的科研院所的研究部门。 力道公司的联系方式 电　话：0752-5280820 传　真：0752-5280820 邮　箱：market@ 网　站： 地　址：广东省惠州市大亚湾西区科技创新园科技路5 号研发楼A栋 邮　编：516081 管壳的调研重点 高密度陶瓷管壳系列产品开发与产业化 项目编号：2013ZX02503 项目类别：封测研发与产业化 项目目标：研究开发高铁、智能电网和新能源产业用大功率、高导热、低损耗以及微波通信系统需求的系列陶瓷管壳，满足高密度、大功率以及高集成化电磁屏蔽和通道隔离等陶瓷封装需求，开发可靠的陶瓷材料与成套的系统集成封装技术，并形成生产能力，提高产品市场竞争力。提升高密度陶瓷封装管壳制造技术，最高引出端数达到1500-2000Pin；满足IGBT与微波通信系统封装企业要求，并形成批量供货能力；培育并建立高档陶瓷封装管壳技术创新和产业发展人才团队。 小轮廓集成电路封装(SOIC)包括最通用的翼形和J形，具有表面贴装的功能特性，可以设计成易于适用所有SMT工艺和生产线。小轮廓集成电路封装 (SOIC)符合芯片在电路板上高密度布局的要求。引脚间的距离是.050，小轮廓集成电路封装(SOIC)目前只提供8到24个引脚。我们还可以提供有各种引脚数量的塑料小轮廓集成电路封装(SOIC) 。 /cn/index.php/Small_Outline_Integrated_Circuit_Package_-_SOIC /cailiao.asp 超薄型微型制冷器?- 超薄陶瓷层热电制冷器 ? 本章TEC Microsystems和RMT将向您介绍最新的超薄型微型制冷器方案。该款产品最低高度可以达到0.6mm。这款超薄型制冷器是为内部空间非常小的激光器研发的。常规品的高度一般为0.9mm，但是TO-46或者TO类型的TOSA通常由于尺寸太小而限制了制冷器的使用。即使100-200um的多余空间对于器件的封装都很关键。通过制作超薄陶瓷基片TEC Microsystems可以为您提供超过300um的多余组装空间，使整个制冷器的高度保持在0.6mm。 超薄陶瓷基片的方案适用于所有标准品，为TOSA的应用提供最优化的性能表现。适用于通讯用TOSA的制冷器型号类表可以从这里链接（link）。超薄陶瓷基片方案可以根据您的需要加入。 /CH/Blog_news_CH/Entries/2010/7/15_chao_bao_xing_wei_xing_zhi_leng_qi_-_chao_bao_tao_ci_ceng_re_dian_zhi_leng_qi.html TO金属管壳(TO Headers)倾向于应用在对高可靠的袖珍微电路的封装。单一结构的TO封装管壳具有较高强度可以抗拒压力。没有侧壁有助于简化电路安装，同时也方便检查测试。我们提供的标准TO封装管壳能满足多种需求。 金锡盖板双列直插封装(SBDIP) 金锡盖板双列直插封装(SBDIP)是一种历史悠久的封装方法。这种通孔封装由烧结陶瓷基板组成，基板边缘有两排平行的镀铜引脚。双列外形的引脚使这种封装在引脚外形上可以和陶瓷双列直插或是塑料双列直插相兼容。封装盖板可以用陶瓷玻璃密封或是金属焊接密封。这种封装方法可以使内部的IC处于完全密封的环境。这种封装方法可以在下列半导体技术中使用：逻辑电路，记忆卡，微控制器和视频控制器。一些终端产品的应用包括;电子消费品，电子商业，军品电子，汽车和通讯方面的封装。 类金字塔型制冷器?- 新型3层电极热电制冷器 ? 本章TEC Microsystems和RMT将为您介绍新型3层电极热电制冷器 - 制冷面扩展型3MDC系列。3MDC制冷器结合了常规和高密度电极排列技术，制冷面和导热面陶瓷基片尺寸相同。这种设计对探测器，生产制冷器组排，制冷器封装和处理是一种优化。新型3MDC制冷器和同尺寸市面上的常规制冷器相比有高出60%以上的制冷功率。 多层电极的制冷器主要应用于IR红外和X-射线探测器方面。较低的工作温度可以提供较好的敏感度和降低噪音。单层电极制冷器的最高70-73度的温差dT（室温条件下）已经需求很少了。研发人员和生产企业正在向2层或3层电极制冷器的生产过度，从而达到更深的制冷程度。同时为了探测器上的应用，较大的制冷面也是客户的要求。在手持设备方面客户也要求我们提供紧凑的低功耗方案。但是常规的3层电极的金字塔型制冷器要满足上面的要求是很难的。 常规的多层