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DCT实验室双面快速电路板制作系统配置 1. EP系列多功能一体机 型号：DES300 96300元 功能：设备具有显影、蚀刻、去膜、水洗、微蚀、OSP及干燥七种功能，适用于德中感光板工艺，也可作为独立设备使用。 技术参数： * 最大加工幅面：305mm×230mm * 自主知识产权保护的液封压盖结构 * 传动方式：垂直往复摆动 * 最小腐蚀/显影线宽：4mil * 最小绝缘宽度：4mil * 腐蚀/显影槽喷管数量：前后各6组 * 腐蚀/显影槽喷嘴排列方式：5/6喷嘴交错排列 * 腐蚀/显影槽喷淋压力：前后各2kg/cm * 药液槽底部有沉积床过滤结构 * 加热功率：单槽250 W，带温控功能 * 温度范围：20-60℃ * 产能：10PNL/h * 水洗槽为二级水洗加喷淋结构 * 干燥方式：吸水辊轮挤干及高速风机烘干 * 电源：220VAC/50Hz * 功率：2kW 2. EP系列直接电镀孔金属化设备 型号：TP300 42,000元 功能：用于PCB制作过程中的碳膜法孔金属化工艺过程，通过除油、水洗、黑孔化、干燥、电镀铜等最简单可靠的步骤实现PCB的可靠层间导通。 技术参数： * 处理最大电路板尺寸：230mm x 305mm * 可处理最小孔径：0.2mm（8mil) *?采用弧形电极，保证电镀均匀性； * 五槽设计，包括除油、多功能、黑孔、电镀、OSP槽体； * 多功能槽根据不同要求，可迅速转换为水洗槽或微蚀槽； *?具有摆动功能，带打气、循环过滤功能； *?高亮背光液晶屏，触摸式按键，人机工程学设计； *?采用可调速摆动电机，可调摆动速度，适应不同板厚孔径比； *?采用铬金属阳极装连结构，有效避免阳极腐蚀； *?带OSP处理槽，可对裸铜类PCB进行有机防氧化助焊膜的涂覆； *?桌面式结构，带置板架、刮板槽、夹具槽等，方便操作； * 活化药液类型：碳黑胶体 * 清洗水采用二级非循环方式，没有常流的污水排放 * 电源：220VAC/50Hz * 总功率：0.8 KW * 重量：36 kg * 外形尺寸(长/宽/高)：1056mm×628mm×516mm 2.1 型号：PP 300 实验室物理孔金属化设备 26000元 功能：使用物理贯孔的方式实现孔金属化。可快速处理孔径深度比 1:4，直径小至 0.4 毫米（15 mil）的过孔。在一定条件下还可处理直径更小的过孔。无论是双面还是多层电路板，整个工艺流程仅需若干分钟。过孔电阻可低至数十毫欧姆（与电路板材料厚度相关）。 (1) 物理孔化套装 * 包括银浆、线路板保护膜、辊轮、无纺布、增强刮板、银浆刮板、去氧化剂、隔热手套、塑料薄膜手套、喷淋瓶 (2) 真空吸附台 用于物理孔化工艺过程中的银浆吸附 * 内置真空吸附系统，无需另行购买吸尘器 * 配10张蜂窝状垫板 * 电源：220VAC/50Hz (3) 热风炉 用于导电银浆固化 3. EP系列电路板阻焊制作系统 28,000元 (1) 双面曝光机 UV 300 用于已覆有感光膜材料的单、双面电路板曝光，适合各种PCB、铭牌、镂空件等产品的光化学转移制作过程。 技术参数： * 最小解析线宽度：3mil * 最小解析线距宽度：3mil * 最大曝光幅面：300mm×400mm * 光源：进口UV-A波段紫外灯管 * 波长：365nm * 产能：120PNL/H * 真空压力：≤0.6MPa * 透光材料：工业专用透光膜 * 设备内置微控制器，可进行程序设定 * 设备配有液晶屏交互界面，蜂鸣提示报警 * 电源：220VAC/50Hz * 功率：0.2kW * 重量：15kg * 外形尺寸(长/宽/高)：620mm×240mm×650mm (2) 阻焊套装EP-SM 用于在电路板上涂覆阻焊层，包括阻焊剂、固化剂、显影剂、打印胶片、海绵涂覆滚等。 (3) 字符套装 EP-PL 电路板字符涂覆装置，包括字符油墨粉剂、显影剂、打印胶片、海绵涂覆滚等。 (4) 热风炉 用于热风固化孔金属化焊锡膏或阻焊膜。 (5) 配套激光打印机 黑白激光打印机，用于打印阻焊胶片或字符胶片，分辨率1200*1200dpi。 4. 机器运转附件，刀具，耗材 19,800元 (1) 标准耗材包 标准配套耗材包 含一套50把刀具及各种板材垫板等。 (2) 手持式放大镜 可调焦，自带光源；带刻度，