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LTCC（低温共烧陶瓷技术）前景及发展趋势 LTCC技术概况 1、LTCC技术介绍 低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）。该技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。 LTCC技术是于1982年休斯公司开发的新型材料技术，是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件（如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等）埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900℃下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块，可进一步将电路小型化与高密度化，特别适合用于高频通讯用组件。 2、LTCC的特点 利用LTCC制备片式无源集成器件和模块与其他的集成技术相比具有许多优点。 第一、陶瓷材料具有优良的高频高Q特性，增加了电路设计的灵活性；第二、使用电导率高的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因子；第三、可适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通PCB电路基板优良的热传导性；第四、可将无源组件埋入多层电路基板中，有利于提高电路的组