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热设计培训V1.0  通常情况下 ，温度升高电阻阻值降低；高温会降低电容器的使用寿 命 ；  高温会使变压器、扼流圈绝缘材料的性能下降 ；  高温下LED 出光率降低，寿命缩短。  温度过高还会造成焊点合金结构的变化—IMC增厚，焊点变脆，机 械强度降低 ；  结温的升高会使晶体管的电流放大倍 数迅速增加 ，导致集电极电流增加，又 使结温进一步升高，最终导致元件失效。 电子设备发展趋势 1. 1. 热耗上升化热耗上升化 2. 2. 设备小巧化设备小巧化 3. 3. 环境多样化环境多样化 基本理论传热的三种基本方式  导 热  Fourier 定律： Q =-AλΔT c  对 流  Newton 冷却定律： Q =-hAΔT h  辐 射  Stefan-Bolzman 定律： Q =A(T 4 T 4 )  1 2 导热系数 2 一种长1m、断面积为1m 的材料，其两端的 温度差为1℃时，会流动多少W 热阻 Q= △T/R 热量传递过程中，温度差是传热过程的动力，好象电学中的电压，换 热量是被传递的量，好像电学中的电流，因而上式中的分母可以用电学 中的电阻概念来理解成导热过程的阻力，称为热阻 （thermal resistance ) , 单位为℃ /W ，其物理意义就是传递1W 的热量需要多 少度温差。 器件的资料中一般都会提供器件的Rjc 和Rja 热阻，Rjc 是器件的结 到壳的份热热阻；Rja是器件的结到壳导热热阻和壳与外界环境的对流 换热热阻之和。这些热阻参数可以根据实验测试获得，也可以根据详细 的器件内部结构一计算得到。根据这些热阻参数和器件的热耗，就可以 计算得到器件的结温。 产品设计流程 立项 立项 设计 热设计 设计 结 构 NG 工 仿真验 对策 程 证 OK 试产 师 NG 结 散 验证 构 热 验证 工 工 OK OK 程 程 师 师