微波烧结降低烧结温度机理浅析.pptxVIP

微波加热技术应用于日用陶瓷生坯干燥，国内 业已作了一些初步实践与论述，但尚未将其应用于 日用陶瓷烧结方面。我们利用本自行研发的微波高 温工业炉做了日用陶瓷的烧结实验，获得了准确的 技术参数，取得了令人振奋的结果。在试烧实验中， 我们发现微波烧结日用陶瓷可以降低烧结温度，对;此现象，本文拟作一些机理浅析。;0c59f8ea 工业微波设备 /;应，造成液相生成，液相的体积填充坯体中所有气 孔，使坯体趋于致密化，完成烧结目的。日用陶瓷 烧结就是玻璃化、致密化的过程。玻璃化即粘性流 动烧结，泛指所有在高温下有液相流体生成，造 成完全致密化的致密过程。;0c59f8ea 工业微波设备 /;外向内传递，测温热电隅所测温度为边界温度，温 度显示较高；而微波烧结方式是依靠坯体自身分子 运动加热即体积性加热，温度由内向外传递，红外 线测温仪所测的温度是坯体底部温度，有可能比传 统热电隅所测温度低。但这种误差不可能相差 50℃ 以上，故主要原因是在烧结过程中产生的内在因;0c59f8ea 工业微波设备 /;中，原子只能在界面被移动或添加，晶粒中心的靠 近是通过热激活扩散，把原子从晶界移走并添加到 气孔表面。在非晶态材料中，晶粒形状的变化可以 通过粘性流动实现。日用陶瓷烧结过程中晶粒形状 的变化具有以上所述的双重方式：当坯体在获得热 量后，随着温度升高，分子间的碰撞和分子变为活;0c59