LED产业和市场分析2016528.pptVIP

国际主要厂商核心技术对比 公司名称 Nichia 技术优势与特色 第一支商品化的GaN基蓝光LED/LD 白光技术：蓝光激发黄色荧光粉技术 蓝宝石衬底外延生长技术 Toyoda Gosei Lumileds Cree Osram LED车灯照明 白光LED与蓝绿外延芯片 独特热沉设计和SI基Flip-Chip封装技术；在大功率白光照 明管芯方面具有先发优势 SiC基Ⅲ族氮化物、芯片及封装技术开发 SiC衬底的”Faceting“ 在白光LED用荧光粉材料方面具有领先优势 正装功率型封装技术及车用灯具技术开发 其他值得关注的国外LED技术 1、Seoul Semiconductor的AC-LED 2、Lumileds的荧光粉途敷技术 3、Lamina的低温陶瓷共烧技术 4、Citizen的多芯片集成封装技术 5、Enlux的混光技术 6、Color Kinetics（已被PHILIPS收购）的动态控制技术 国内LED技术情况 2006年（产业化指标） 外延 种类较少，晶体质量和工艺稳定性仍 有差距 国际比较 总体差距较大 产业化技术差距较大 发光效率： （0.3mm× 0.3mm） 功率型蓝光芯片 （ 1mm× 1mm） 发光效率：189mW@350mA，单芯 片最大输出功率1W 功率型背光LED封装 应