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普通手机板常见问题及建议 12.关于闪光PAD开窗问题: 若贵司的GERBER中有闪光PAD未开通窗(如附图），因闪光PAD间距仅4.2MIL,无法做桥，建议开通窗，请确认！ * * PCB制作与设计技术讨论 捷智国际(香港)有限公司  2011-9-1 简 要 一、普通HDI的简单流程；…….P3-7 二、普通手机板常见问题及建议；……P8-21 三 、降低成本建议及推广；……P22-23 一 普通HDI的简单流程； 4L HDI 叠成结构: 4L HDI 内层制作 L2-L3 内层制作： 开料---》焗板（130° 2H）---》钻埋孔---》沉铜---》板面电镀（埋孔厚：0.6mil min. 面 铜厚：1.0mil min.） ---》内层干膜---》内层蚀刻---》内层AOI（Automatic Optical Inspection 检测菲林图形或者设计标准）---》内层棕化处理（对铜表面进行化学氧化或黑 化，使其表面生成一层氧化物，以进一步增加表面积，提高粘合力）---》树脂塞孔（树脂 油，铝片网）---》孔位整平 4L HDI 压板制作 ---》层叠排版（PP 铜箔）---》压 板---》锣 边（压完板后 锣去板边多余的铜箔）。 4L HDI 外层制作 L1-L4制作： ---》减铜（减到